H2050R臺式高速大容量冷凍離心機

膜介電低溫等離子體發(fā)生器，是繼玻璃陶瓷等硬質介電材料發(fā)生器的百年技術發(fā)展后，一種全新的介電質材料技術及發(fā)生器介電技術成果。由于基礎材料與核心技術方面的突破，在提高發(fā)生器的可靠性、高效能，實現大型發(fā)生器元器件及大型發(fā)生器機組設備的發(fā)展進成中，獲得新路徑。膜介電質，有優(yōu)良的電氣性能、機械性能、耐溫性、耐輻射性、電化學穩(wěn)定性以及良好的阻燃性，在200℃的破壞性試驗中連續(xù)工作。與傳統(tǒng)硬質介電材料不同，RTPF膜介質為0.11~0.3mm超薄的軟質介電結構，收縮率130℃時≤1.0%，電損0.01~0.15，介質效率98%，具有較寬的動態(tài)高頻特性，適合任意放電面積設計值的單體RTPF發(fā)生器元件及發(fā)生器模塊裝置。2003年3月，我們首先設計完成了膜介電RTPF-G63和RTPF-G108規(guī)格的強電離低溫等離子體發(fā)生器裝置，*應用于等離子體技術和臭氧技術領域。發(fā)生器裝置，由精度*的冷卻合金導體和膜介質介電結構，經二次承壓布氣及雙極冷卻密封集成，在高頻高壓電源驅動下進行電離工作。在4年多國內和國外的數百臺單機試運行中，發(fā)生器性能穩(wěn)定，運行參數和指標已達*技術水平。為配合用戶及其同行業(yè)的工程、實驗和商用需要，我們將大型發(fā)生器裝置升級到單體集成，完成大型發(fā)生器機組設備的核心元件裝置模塊化，實現大型發(fā)生器機組的單板機總線結構的多路單點控制模式，突破了發(fā)生器技術的發(fā)展瓶頸及其局限，進一步提升了大型發(fā)生器機組的技術合理性及安全運行的技術保障。