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IPN網(wǎng)絡(luò)互聯(lián)穿插結(jié)構(gòu)多孔二氧化硅

參考價面議
具體成交價以合同協(xié)議為準
  • 公司名稱安徽壹石通材料科技股份有限公司上海分公司
  • 品       牌
  • 型       號SS002D
  • 所  在  地上海市
  • 廠商性質(zhì)生產(chǎn)廠家
  • 更新時間2019/8/19 13:45:13
  • 訪問次數(shù)660
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安徽壹石通材料科技股份有限公司成立于20061月,是一家專注于電子材料、新能源材料、阻燃材料、導(dǎo)熱材料、納米材料等特殊功能性新材料研發(fā)、生產(chǎn)和營銷的*企業(yè)。在專業(yè)功能性新材料商中,其技術(shù)、產(chǎn)能與銷量均處于行業(yè)地位。壹石通公司生產(chǎn)的產(chǎn)品被廣泛應(yīng)用于消費類電子產(chǎn)品商用服務(wù)器、能源汽車、高鐵、航空航天、導(dǎo)熱界面材料、工程塑料、阻燃材料、水性涂料、粉末涂料等*復(fù)合材料領(lǐng)域。

上海分公司成立于2018年,負責(zé)市場與銷售。

勃姆石,球形氧化鋁,球形氧化硅,六方氮化硼,陶瓷化硼酸鋅,氫氧化鋁,氫氧化鎂,復(fù)合阻燃粉
IPN網(wǎng)絡(luò)互聯(lián)穿插結(jié)構(gòu)多孔二氧化硅在環(huán)氧樹脂和硅膠中可通過填充疏松多孔硅微粉來降低固化后的產(chǎn)品收縮率,其特殊的疏松多孔結(jié)構(gòu)可與樹脂基體形成互穿網(wǎng)絡(luò)結(jié)構(gòu)(IPN),可提高樹脂基體的抗拉強度、抗彎強度、韌性和延展性等。
IPN網(wǎng)絡(luò)互聯(lián)穿插結(jié)構(gòu)多孔二氧化硅 產(chǎn)品信息

IPN網(wǎng)絡(luò)互聯(lián)穿插結(jié)構(gòu)多孔二氧化硅

一、什么是軟硅?

軟硅是壹石通公司自主開發(fā)的一種新型的具有疏松多孔結(jié)構(gòu)的類球形二氧化硅粉體材料,具有比重輕、粒度分布集中、流動性好、橢球形無銳角,與樹脂的相容性好、固化后無界面,顆粒均勻等特點。

 

二、軟硅IPN網(wǎng)絡(luò)互聯(lián)穿插

*疏松多孔結(jié)構(gòu),可與樹脂形成互穿網(wǎng)絡(luò)結(jié)構(gòu)(IPN), 提高制品強度;

*平均粒徑D50 在1-10μm 范圍內(nèi)可調(diào),粒度分布集中,zui大顆??煽?;

*在環(huán)氧樹脂和硅膠中可通過填充疏松多孔硅微粉來降低固化后的產(chǎn)品收縮率,其特殊的疏松多孔結(jié)構(gòu)可與樹脂基體形成互穿網(wǎng)絡(luò)結(jié)構(gòu)(IPN),可提高樹脂基體的抗拉強度、抗彎強度、韌性和延展性等。

*在塑料中,因為塑料的高分子不能進入到疏松多孔硅微粉的納米孔中,所以在工程塑料中可將疏松多孔硅微粉視為“空心玻璃微珠”,用于生產(chǎn)生產(chǎn)低密度(低比重)工程塑料。

*在油漆涂料中,其特殊的疏松多孔結(jié)構(gòu)可與樹脂基體形成互穿網(wǎng)絡(luò)結(jié)構(gòu)(IPN),提高漆膜強度和耐刮擦強度。

 

三、在不同應(yīng)用領(lǐng)域軟硅具有哪些特點和作用?

1、在覆銅板CCL中,與破碎石英粉相比,軟硅的硬度低,流動性好,可以降低PCB制作過程中鉆頭磨損程度,提高鉆孔精度。

2、在環(huán)氧樹脂和硅橡膠中可通過填充疏松多孔硅微粉來降低固化后的產(chǎn)品收縮率,其特殊的疏松多孔結(jié)構(gòu)可與樹脂基體形成互穿網(wǎng)絡(luò)結(jié)構(gòu)(IPN),可提高樹脂基體的抗拉強度、抗彎強度、韌性和延展性等。

3、在輕質(zhì)塑料應(yīng)用領(lǐng)域,因為塑料的高分子不能進入到疏松多孔硅微粉的納米孔中,所以在工程塑料中可將疏松多孔硅微粉視為“空心玻璃微珠”,用于生產(chǎn)低密度(低比重)工程塑料。

4、在輕質(zhì)鋁鎂合金應(yīng)用領(lǐng)域,熔融態(tài)金屬亦不能進入到疏松多孔硅微粉的納米孔中,這時也可將疏松多孔硅微粉視為“空心玻璃微珠”,而疏松多孔硅微粉不會像空心玻璃微珠那樣在高溫下產(chǎn)生內(nèi)部氣壓升高導(dǎo)致破裂或爆炸的情況。

5、在薄膜開口劑應(yīng)用領(lǐng)域,軟硅比重僅為球形硅微粉的二分之一,可大大降低生產(chǎn)成本。另外,軟硅內(nèi)部豐富的納米孔道有利于光的通過,適用于高透明度、高透光率薄膜。

 

四、IPN網(wǎng)絡(luò)互聯(lián)穿插結(jié)構(gòu)多孔二氧化硅產(chǎn)品參數(shù)表

牌號

SS002D

SS004D

SS008D

SiO2

%

≥99.6

≥99.6

≥99.6

粒徑(D50)

μm

1.8-3

3.5-4.5

7-9

BET比表面積

m2/g

6±2

<2

電導(dǎo)率

μS/cm

≤20

≤20

≤20

密度

g/cm3

2.2±0.3

PH

--

6.5±1

包裝

紙塑復(fù)合袋

25kg

      

 

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