熱封儀(封口參數(shù)測試儀)
熱封儀可對軟包裝材料在設定的溫度、壓力、時間下進行熱封試驗,從而方便、快捷地找出材料的*熱封工藝參數(shù)。熱封儀符合QB/T 2358、ASTM F2029、YBB 00122003標準。
熱封儀是蘭光針對市場的不同需求,設計生產的功能相對簡單的經濟型熱封儀。熱封面積較小,但儀器在技術與選件方面均保持了產品的性能。熱封儀熱封參數(shù)微電腦控制,試驗精準;采用數(shù)字溫度控制系統(tǒng),控溫高精度。
熱封儀技術參數(shù):
熱封溫度:室溫~300℃
溫控精度:±0.2℃
熱封時間:0.1~999.9s
熱封壓力:0.05~0.7MPa
熱 封 面:150mm×10mm(可定制)
氣源壓力:0. 5MPa~0.7MPa
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