檢測標(biāo)準(zhǔn):江蘇電子芯片檢測高低溫濕熱試驗(yàn)箱*
《GB10586-93》濕熱試驗(yàn)箱技術(shù)條件;
《GB2423.1-89電工電子產(chǎn)品基本環(huán)境試驗(yàn)規(guī)程》:低溫試驗(yàn)方法;
《GB2423.2-89電工電子產(chǎn)品基本環(huán)境試驗(yàn)規(guī)程》:高溫試驗(yàn)方法;
《GB/T2423.4-93電工電子產(chǎn)品基本環(huán)境試驗(yàn)規(guī)程》:交變濕熱試驗(yàn)方法;
《GB/T2423.3-93電工電子產(chǎn)品基本環(huán)境試驗(yàn)規(guī)程》:恒定濕熱試驗(yàn)方法
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循環(huán)系統(tǒng)江蘇電子芯片檢測高低溫濕熱試驗(yàn)箱*
制冷機(jī)采用法國原裝"泰康"全封閉壓縮機(jī)。
冷凍系統(tǒng)采用單元或二元式低溫回路系統(tǒng)設(shè)計(jì)。
采用多翼式送風(fēng)機(jī)強(qiáng)力送風(fēng)循環(huán),避免任何死角,可使測試區(qū)域內(nèi)溫濕度分布均勻。
風(fēng)路循環(huán)出風(fēng)回風(fēng)設(shè)計(jì),風(fēng)壓、風(fēng)速均符合測試標(biāo)準(zhǔn),并可使開門瞬間溫濕度回穩(wěn)時間快。
升溫、降溫、加濕系統(tǒng)*獨(dú)立可提高效率,降低測試成本,增長壽命,減低故障率。
滿足標(biāo)準(zhǔn)
本產(chǎn)品滿足GB/T 2423.1-2008試驗(yàn)A《低溫試驗(yàn)方法》;GB/T 2423.2-2008試驗(yàn)B《高溫試驗(yàn)方法》;GB/T 2423.3-2006試驗(yàn)C《恒定濕熱方法》;GB/T 10586-2006《濕熱試驗(yàn)箱技術(shù)條件》等國家標(biāo)準(zhǔn)進(jìn)行設(shè)計(jì)制造,可進(jìn)行各種高低溫濕熱環(huán)境試驗(yàn)。