⇒SMT 過程的不良70%
SMT過程的檢驗是由檢查焊膏的檢驗設(shè)備,檢查配件貼裝狀態(tài)的貼裝檢驗設(shè)備,檢查錫焊狀態(tài)的錫焊檢驗設(shè)備構(gòu)成。因為配件小型化(微小間距的封裝以及0603, 0402)和高密度的行業(yè)趨勢,開口部小型化及開口部的形狀缺陷導(dǎo)致發(fā)生很多不良,SMT過程不良的>70%是印絲過程中發(fā)生,其原因有:
2、鋼網(wǎng)的制作不良-用我司設(shè)備可消除此原因
3、鋼網(wǎng)使用后清洗管理不當(dāng)時-用我司設(shè)備可消除此原因
⇒焊接過程不良-大量的,根源性的消除
印刷后,為了檢查使用SPI,這是檢查印刷后涂到PCB上的焊膏,為了消除不良需要重新工作,費用也跟著增加,已經(jīng)是不良狀態(tài)。為了預(yù)先防止這樣的問題,在SMT過程的的階段檢查鋼網(wǎng)的狀態(tài)來消除原因。在印刷前過程(Pre Screen Print inspection system)大量地,根源性地消除(原材料不良)不良,提高生產(chǎn)效率和良品率,并且能夠節(jié)約因不良導(dǎo)致的費用。
♦ 產(chǎn)品開發(fā)背景
⇒三星電子委托開發(fā)此設(shè)備
三星電子對于SMT不良原因進(jìn)行了調(diào)查,分析結(jié)果不良的70%發(fā)生在印刷部分,意識到70%的不良大部分都是鋼網(wǎng)相關(guān)的不良,對此問題的對策是:使用良好的反復(fù)性和再現(xiàn)性的測量系統(tǒng),根據(jù)其的精密度,使得測量系統(tǒng)對鋼網(wǎng)的檢測可以根本性的消除不良。三星公司下了這樣的結(jié)論,由此特委托Leading vision公司開發(fā)了鋼網(wǎng)檢測機(jī)。
⇒驗收合格使用后狀態(tài)
• 在檢測設(shè)備中,最重要的是反復(fù)性和再現(xiàn)性優(yōu)秀;
• 0402(mm)、01005(inch)以下也可以檢測(可以測量到0.064mm & 0.003inch);
• 使用的檢測文檔是Gerber file;
• 鋼網(wǎng)的管理標(biāo)準(zhǔn)化;
• 可以(SPC)過程管理;
• 檢測歷史的管理: 保存不良開口部的圖片以及檢驗結(jié)果數(shù)據(jù);
• 使用方法簡單(上崗培訓(xùn)只需要兩個小時)及軟件的遠(yuǎn)程的控制及維修;
• 顯示不良部分的畫面;
• 根據(jù)用戶要求設(shè)定檢驗精密度功能;
• 用伺服馬達(dá)3軸(X軸、Y軸、照明軸)
一般可以檢測10條線左右。
2、設(shè)備的培訓(xùn)需要多長時間,可直接使用呢?
產(chǎn)品是以用戶使用方便為主設(shè)計的,所以接受2個小時培訓(xùn)后可使用。使用簡單,不是技術(shù)人員,一般的操作工也可以使用。
3、設(shè)備故障程度?
設(shè)計時,根據(jù)三星電子的嚴(yán)格要求,硬件限度的簡單設(shè)計,所以幾乎不出故障,若軟件使用故障時,用遠(yuǎn)程進(jìn)行維修,已售出的產(chǎn)品*維修事項。
一般 12,000點(20分鐘)
半導(dǎo)體 20,000點(15分鐘)
手機(jī) 8,000點(8分鐘)