RLE-GA03 三維數(shù)字化測(cè)量綜合實(shí)驗(yàn)
實(shí)驗(yàn)簡(jiǎn)介
三維測(cè)量技術(shù)在逆向工程、物體變形分析、仿生學(xué)、人體檢測(cè)等領(lǐng)域具有重要價(jià)值和應(yīng)用前景。
三維數(shù)字化測(cè)量綜合實(shí)驗(yàn)系統(tǒng)應(yīng)用面結(jié)構(gòu)光投影技術(shù)、相位輪廓術(shù)、立體視覺技術(shù)，可實(shí)現(xiàn)物體三維形貌的高精度測(cè)量。
該系列產(chǎn)品應(yīng)用方向?yàn)閷?shí)驗(yàn)教學(xué)系統(tǒng)、三維建模、生物醫(yī)學(xué)、文化影視動(dòng)漫，以及工業(yè)品三維測(cè)量等領(lǐng)域。
實(shí)驗(yàn)內(nèi)容
1、三維測(cè)量系統(tǒng)標(biāo)定實(shí)驗(yàn)；
2、工件的三維測(cè)量實(shí)驗(yàn)；
3、立體模型數(shù)字造型實(shí)驗(yàn)。
知識(shí)點(diǎn)
空間幾何變換、攝像機(jī)投影模型、3D立體標(biāo)定、雙目立體視覺、結(jié)構(gòu)光三維測(cè)量、相位輪廓術(shù)、多視點(diǎn)三維數(shù)據(jù)拼接。
選配設(shè)備參數(shù)
1、測(cè)量物體。
2、3D打印機(jī)。
主要設(shè)備參數(shù)
1.單面掃描范圍： 400mm×300mm。
2.測(cè)量距離： 550mm。
3.單面測(cè)量精度： 0.1mm。
4.平均采樣點(diǎn)距： 0.16～0.25mm。
5.系統(tǒng)采集器件：
CMOS相機(jī)：分辨率1280×1024，量化深度10bit，像素大小5.2μm×5.2μm，miniUSB2.0接口，雙目。
6.成像鏡頭： f=16mm， F1.4。
7.標(biāo)定板：點(diǎn)陣，精度±0.1mm，尺寸需滿足測(cè)量時(shí)的視場(chǎng)要求。
8.輸出文件格式： STL，測(cè)試數(shù)據(jù)與Solidworks、 CAD等三維軟件通用。
9.單面掃描時(shí)間<5s。
10.掃描方式：雙目視覺，非接觸式。
11.光引擎組件：
分辨率 1280×720（720P）， 亮度 120 ISO Lumens， ORSAM LED 光源照明，輸出端口： HDMI，壽命 30000 小時(shí)，輸入電壓 12V，輸入電流 3A，外形
110×58×50mm。
12.測(cè)試組件：石膏模型一組。
13.三腳架、云臺(tái)、連接板；防水、防塵、抗震實(shí)驗(yàn)箱。
14.軟件組件：
標(biāo)定模塊，圖像采集模塊，三維數(shù)字化模塊， USB2.0軟件鎖。
14-1、三維標(biāo)定模塊功能：測(cè)定相機(jī)坐標(biāo)系與世界坐標(biāo)系標(biāo)定系數(shù)、鏡頭像差校正、鏡頭焦距校正、光學(xué)中心與圖像中心對(duì)準(zhǔn)；
14-2、采集模塊主要功能：雙目圖像顯示、雙目圖像中心對(duì)準(zhǔn)、圖像采集；
14-3、三維數(shù)字化模塊功能：變頻正弦光柵產(chǎn)生，變頻、移相控制，三維計(jì)算功能，特征點(diǎn)拼接功能，自由曲面測(cè)量功能，任意兩點(diǎn)距離測(cè)量，物體體積測(cè)量；
14-4、背景噪聲去除功能，缺陷*功能。
15.數(shù)據(jù)處理系統(tǒng)：
PCI Express 3.0 16X類型圖形處理系統(tǒng)，支持Digital Visual Interface和VideoGraphics Array，采用DirectX技術(shù)。支持HDT熱管直觸技術(shù)，F(xiàn)lex多屏顯示技術(shù)。
16.實(shí)驗(yàn)手冊(cè)及保修卡。
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