Nano Indenter® G200 納米壓痕儀
Nano Indenter® G200系統(tǒng)專為各種材料的表征和開發(fā)過程中進行納米級測量而設計。 該系統(tǒng)是一個*可升級，可擴展且經過生產驗證的平臺，全自動硬度測量可應用于質量控制和實驗室環(huán)境。
第五代原位納米力學測試系統(tǒng)Nano Indenter G200, 在微/納尺度范圍內的加載和位移構成精確的力學測試.
參數指標：
位移測量方式：電容位移傳感器
壓頭總的位移范圍： ≥ 1.5 mm
壓痕深度： > 500 um
位移分辨率： 0.01 nm
加載模式： 電磁力
載荷 (標配)： > 500 mN
載荷分辨率： 50 nN
高載荷選件： 10 N/50 nN
DCM 壓痕選件： 10 mN/1 nN
框架剛度： ≥ 5 x 106 N/m
有效使用面積： 100 mm X 100 mm
定位精度： 1 um
定位控制模式： 全自動遙控
總的放大倍率： 250 倍和 1000 倍
物鏡鏡頭： 10 X 和 40 X
應用
– 半導體器件, 薄膜
– 硬質涂層, DLC薄膜
– 復合材料, 光纖, 聚合物材料
– 金屬材料, 陶瓷材料
– 無鉛焊料
– 生物材料, 生物及仿生組織等等
*的設計
所有的納米壓痕試驗都取決于精確的加載和位移數據，要求對加載到樣品上的載荷有精確的控制。KT的第五代 G200 型納米壓痕儀采用電磁驅動的載荷裝置，從而保證測量的精確度，*的設計避免了橫向位移的影響。
KT的第五代 G200 型納米壓痕儀的杰出設計帶來很多的便利性，包括方便的測試到整個樣品臺，精確的樣品定位，方便的確定樣品位置和測試區(qū)域，簡便的樣品高度調整，以及快速的測試報告輸出。模塊化的控制器設計為今后的升級帶來極大的方便。
此外，的第五代 G200 型納米壓痕儀*符合各種標準，保證了數據的完整性。客戶可以通過每個力學傳感器自主設計試驗，在任何時候對其進行切換，同時整個設備占地面積小，適合各種實驗室環(huán)境。
2017年獲得教科文組織頒獎的納米科技領域的創(chuàng)新技
NanoSuite的特點和優(yōu)勢
– 極其靈活、精確的數據采集和控制
– 不斷更新的測試方法
– 的批處理測試功能
– 新型的 2D 圖形輸出功能
– 測試數據更有效的分析功能
– PDF 測試數據的直接輸出
– *的自我定制測試模型的建立
– 非常方便的個性化測試方法的建立
– 功能齊全完善的圖像處理功能
– 用戶可輕松的編輯自己的測試方法以滿足特殊的應用與需求
– 定制化的測試方法同樣可滿足 ISO14577 標準
– 提供專業(yè)的建模和仿真軟件, 幫助用戶實現特殊的離線研究需要
增強的載荷加載系統(tǒng)
新一代 Nano Indenter G200 系列納米壓痕儀是具有從納牛到牛頓完整的加載力范圍，并且不同的加載裝置可自動軟件切換，整個測試流程都是全自動的，極大的提高了測試數據的可靠性和可重復性，避免了可能的人為因素的影響，確保每個測試都是合理、一致、精確。
標準的加載裝置
Nano Indenter G200 納米壓痕儀標準配置是 XP 加載系統(tǒng) (為500mN)， 位移分辨率< 0.01納米，壓入深度> 500 微米,該裝置可應用到所有的測試功能。壓頭更換輕松完成，非常好的機架剛度極大的減少了系統(tǒng)對測試的影響。
高精度加載裝置
DCM II 是高分辨的納米納牛力加載模塊，它既可以單獨工作，也可以作為一個附件與Nano Indenter G200 協(xié)同工作。由于其慣性質量很低，使得納米壓痕中的初始表面的選取更加靈敏、精確， DCM II 在超低載荷下的納米壓痕測試具有*的精確度和可重復性，由于它自身的空載共振頻率遠高于一般建筑物的振動頻率，這就使得一般的環(huán)境振動對它幾乎沒有影響，DCM II 具有很寬的動態(tài)頻率范圍 (0.1 Hz 到 300 Hz)，所有這些特點使得 DCM II 可以提供同類設備不可比擬的高信噪比和高可靠性的試驗數據，例如右圖所示的藍寶石上三個納米深度的壓痕測試，在幾個納米的壓痕深度范圍內獲得了非?？煽康膹椥阅Ａ?。
大載荷加載裝置
Nano Indenter G200的大載荷加載選件，大大強化了 G200 系列納米壓痕儀的應用范圍。這個選件可以用于標準的 XP 加載模塊，將 G200 型納米壓痕儀的加載能力擴展至 10N，可對陶瓷、金屬塊材和復合材料進行力學表征。大載荷選件的巧妙設計，使得 G200 既避免了在低載荷的情況下犧牲儀器的載荷和位移精度，同時又保證了用戶在需要大加載力的測試時，通過鼠標操作就可以在測試實驗中進行無縫加載裝置切換。
產品描述
Nano Indenter® G200系統(tǒng)是一種準確，靈活，使用方便的納米級機械測試儀器。 G200測量楊氏模量和硬度，包括從納米到毫米的六個數量級的形變測量。 該系統(tǒng)還可以測量聚合物，凝膠和生物組織的復數模量以及薄金屬膜的蠕變響應（應變率靈敏度）。 模塊化選項可適用于各種應用：頻率特定測試，定量刮擦和磨損測試，集成的基于探頭的成像，高溫納米壓痕測試，擴展負載容量高達10N和自定義測試。
主要功能
- 電磁驅動可實現高動態(tài)范圍下力和位移測量
- 用于成像劃痕，高溫納米壓痕測量和動態(tài)測試的模塊化選項
- 直觀的界面，用于快速測試設置; 只需幾個鼠標點擊即可更改測試參數
- 實時實驗控制，簡便的測試協(xié)議開發(fā)和精確的熱漂移補償
- 屢獲殊榮的高速“快速測試”選項，用于測量硬度和模量
- 多功能成像功能，測量掃描和流程化測試方法，幫助快速得到結果
- 簡單快捷地確定壓頭面積函數和載荷框架剛度
Nano Indenter® G200X
Nano Indenter® G200X系統(tǒng)是納米級機械測試儀器，兼具精準、靈活、易于使用等優(yōu)點。G200X加入了高速控制電子元件，并且支持*的InView軟件的升級界面，從而增強了KLA Nano Indenter® G200系統(tǒng)的測量能力。G200X可測量楊氏模量和硬度，包括測量從納米到毫米六個數量級范圍的變形。該系統(tǒng)還可以測量聚合物，凝膠和生物組織的動態(tài)模量，以及金屬薄膜的蠕變響應（應變率敏感性）。模塊化系統(tǒng)選件可適應于多種應用：特定頻率的測試，劃痕和磨損的定量測試，集成探頭成像，高溫測試和定制測試方案。
iMicro
iMicro納米壓痕儀可輕松測量硬涂層，薄膜和少量材料。該儀器準確、靈活，并且用戶友好，可以提供壓痕、硬度、劃痕和通用納米級測試等多種納米級機械測試。 可互換的驅動器能夠提供大動態(tài)范圍的力荷載和位移，使研究人員能夠對軟聚合物到硬質金屬和陶瓷等材料做出精確及可重復的測試。模塊化選項適用于各種應用：材料性質分布、特定頻率測試、刮擦和磨損測試以及高溫測試。 iMicro擁有一整套測試擴展的選項，包括樣品加熱、連續(xù)剛度測量、NanoBlitz3D / 4D性質分布，以及Gemini 2D力荷載傳感器，可以提供摩擦和其他雙軸測量。
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