薄片厚度測試儀 復(fù)合材料測厚儀
HP-CHY-G薄膜測厚儀采用機(jī)械接觸式測量原理,嚴(yán)格按照標(biāo)準(zhǔn)方法進(jìn)行測量,有效保證了測試的規(guī)范性和準(zhǔn)確性。專業(yè)適用于量程范圍內(nèi)的塑料薄膜、薄片、隔膜、紙張、箔片、硅片等各種材料的厚度精確測量。
技術(shù)特征
◎測量頭自動升降,避免了人為因素造成的系統(tǒng)誤差
◎微電腦控制、大液晶顯示
◎手動、自動雙重測量模式,更方便客戶選擇
◎配備微型打印機(jī),數(shù)據(jù)實時顯示、自動統(tǒng)計、打印,方便快捷地獲取測試結(jié)果
◎測厚儀自動保存最多100組測試結(jié)果,隨時查看并打印
◎標(biāo)準(zhǔn)量塊標(biāo)定,方便用戶快速標(biāo)定設(shè)備
薄片厚度測試儀 復(fù)合材料測厚儀
測試原理
HP-CHY-G薄膜測厚儀采用機(jī)械接觸式測量原理,截取一定尺寸的式樣;通過控制面板按鈕,調(diào)節(jié)測量頭降落于式樣之上;依靠兩個接觸面產(chǎn)生的壓力和兩接觸面積通過傳感器測得的數(shù)值測量材料的厚度。
測試標(biāo)準(zhǔn)
該儀器符合多項國家和國標(biāo)標(biāo)準(zhǔn):ISO 4593、ISO 534、ISO 3034、GB/T 6672 、GB/T 451.3、 GB/T 6547、 ASTM D374、ASTM D1777TAPPI T411、JIS K6250、JIS K6783、JIS Z1702、 BS 3983、BS 4817。