一、主要參數(shù)
1. 外形尺寸 2800L×2200W×2100H（mm）
2. 花籃規(guī)格 100片
3. 硅片尺寸 156mm
4. 硅片厚度 150~200um
5. 適用硅片 砂漿線（單晶硅、多晶硅）、金剛線（單晶硅、多晶硅）。
6. 發(fā)片效率 7000片/小時(shí)（未包含換盒及上料時(shí)間）
7. 碎片率 ≤0.2% （除硅片自身原因）
8. 控制系統(tǒng) PLC可編程控制器，交流伺服系統(tǒng)
9.照像系統(tǒng) 檢測(cè)碎片和疊片并自動(dòng)分選
10.氣壓 0.5~0.55Mpa 干燥氣體
11.氣源流量 進(jìn)氣管口徑≥10mm
12.電源 AC220V（單相三線）、50HZ
13.設(shè)備功率 3.0KW
二．特點(diǎn)介紹
1. 硅片帶離原理：
我們摒棄常規(guī)直接吸取硅片方式而是通過(guò)吸水（硅片和輸送帶始終有一定的間距），使得分離后的硅片會(huì)順著水流方向靠向輸送帶無(wú)接觸式帶離，對(duì)硅片無(wú)任何損傷。同時(shí)該技術(shù)已為超薄（＜140mm）的硅片使用全自動(dòng)插片機(jī)奠定了基礎(chǔ)；
分片機(jī)構(gòu)可對(duì)任何狀態(tài)的硅片進(jìn)行均勻分離；
以上二項(xiàng)技術(shù)南亞自行研發(fā)，并已申請(qǐng)二項(xiàng)發(fā)明。
2.硅片的帶片速度取決于輸送帶的轉(zhuǎn)速，非開(kāi)關(guān)模式的運(yùn)行模式連續(xù)又平穩(wěn)；轉(zhuǎn)速根據(jù)工況設(shè)定（通常分片速度為7000片/小時(shí)）；
3.帶片/上料部分結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)易合理；水下幾乎無(wú)運(yùn)動(dòng)部件，極大地減少使用過(guò)程中對(duì)設(shè)備的維護(hù)保養(yǎng)工作；
4.硅片上料盒可在前道工序脫膠后直接裝入硅片，減少周轉(zhuǎn)環(huán)節(jié)，方便操作人員實(shí)現(xiàn)一人多機(jī)工作；
5．異常硅片經(jīng)視覺(jué)系統(tǒng)判斷后采用硅片分選機(jī)原理，對(duì)異常硅片識(shí)別后自動(dòng)分離；
6.為避免水路堵塞，水箱帶過(guò)濾功能，水路帶反沖功能。
三．控制系統(tǒng)
1. 采用三菱可編程控制器，功能齊全運(yùn)行可靠；
2. 運(yùn)行模式和程序參數(shù)均可在觸摸屏上設(shè)定 ；
3. 配置三菱交流伺服系統(tǒng)進(jìn)行高精度定位；
4. OMRON高靈敏度傳感器監(jiān)控，實(shí)現(xiàn)設(shè)備完備的系統(tǒng)運(yùn)行保障；
5. 動(dòng)態(tài)日志管理；
6. 故障監(jiān)控、診斷、報(bào)警及設(shè)備保養(yǎng)需求的自動(dòng)生成。
四．視覺(jué)系統(tǒng)
1. 德國(guó)堡盟（Baumer）視覺(jué)系統(tǒng)對(duì)輸送過(guò)程中異常硅片進(jìn)行視覺(jué)判斷。基于輪廓的工作模式，360°目標(biāo)識(shí)別功能確保全面、可靠的特征檢查
2. 硅片異常的范圍（精度）用戶可根據(jù)實(shí)際需要自行設(shè)定；
3. 采用紅外光源，減小外部光源對(duì)檢測(cè)結(jié)果的影響；
4. 支持IE瀏覽器遠(yuǎn)程查看
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