LED防爆燈為什么需要芯片封裝
見到這一文章標(biāo)題，很多人很有可能會體現(xiàn)回來，為何LED防爆燈必須芯片封裝？這是為什么呢？實(shí)際緣故有：
1.芯片開展封裝之后，LED防爆燈的芯片就不易遭受一些汽體或是別的物質(zhì)沖擊性、震動等，導(dǎo)致沖擊性損害。LED防爆燈的芯片沒法立即應(yīng)用，務(wù)必固定不動在便于應(yīng)用的固定支架等機(jī)器設(shè)備上，因而芯片和固定支架務(wù)*電線引出來，便于用電流量即輸電線正確引導(dǎo)滿量的電線。這種電線十分薄。直徑在0.1毫米下列的金或鋁錢沒法承擔(dān)沖擊性。除此之外，芯片表層必須維護(hù)不會受到水和汽體等化學(xué)物質(zhì)的危害，而且根據(jù)固態(tài)液壓密封件開展維護(hù)。它是根據(jù)與十分全透明的原材料澆筑 而達(dá)到的。LED防爆燈芯片一般 是有這種材料保護(hù)，如全透明環(huán)氧樹脂膠或是是全透明有機(jī)硅樹脂原材料。
2.芯片與氣體直接接觸時(shí)，芯片傳出的絕大多數(shù)光源會反射到芯片上。芯片原材料和氣體的折光率大不一樣，沒法肇事逃逸到空氣中。以GaAs原材料和氣體為例子，在頁面上，芯片的全反射臨界角c約為14。應(yīng)用環(huán)氧樹脂膠和芯片時(shí)，僅有4~12％的光量子逃進(jìn)空氣中，折光率為1.5。針對LED防爆燈的橫截面，c大約約為22.6，便會提升光的肇事逃逸率。應(yīng)用球型環(huán)氧樹脂膠和氣體做為插口時(shí)，基本上全部內(nèi)部光量子都是會肇事逃逸到空氣中，反射光量子低于4％，因而能夠挑選包裝制品的折光率和封裝芯片的插口。能夠提升LED的發(fā)亮高效率。
3.根據(jù)引線框架提升芯片熱損害的工作能力，使芯片可以根據(jù)PN結(jié)的輸出功率改進(jìn)芯片，而且可以提升無線信道穩(wěn)定性，因而可以將芯片用以傳輸芯片的發(fā)熱量。結(jié)合部溫度升高造成的光學(xué)主要參數(shù)劣變獲得改進(jìn)。
4、LED防爆燈便于拼裝和應(yīng)用。LED防爆型顯示燈的多元性，可依據(jù)擴(kuò)張LED防爆型顯示燈應(yīng)用領(lǐng)域的不一樣可用及安裝標(biāo)準(zhǔn)，挑選拼裝及排熱有利的封裝。在風(fēng)險(xiǎn)場地常常應(yīng)用的LED防爆燈等燈，一般 關(guān)鍵因?yàn)楣ぷ魅藛T的不善實(shí)際操作而不會有燈自身的關(guān)鍵難題，因而會產(chǎn)生多余的安全事故。因而大家必須應(yīng)用到LED防爆燈。
特點(diǎn)：BYH-H22W吸頂防潮防爆環(huán)形熒光燈
◆ 外殼采用鋁合金壓鑄成型，經(jīng)拋丸處理后高壓靜電噴塑；
◆ 透明皂采用聚碳酸酯材料，透光率高，抗沖擊，抗光老化；
◆ 配裝高亮度、三基色環(huán)形熒光燈，性能穩(wěn)定可靠；
◆ 體積小、光效高、功耗低、壽命長；
◆ 三基色環(huán)形熒光燈光色柔和、顯色性好、光效高；
◆ 優(yōu)秀的配光設(shè)計(jì)，配置精心設(shè)計(jì)的反光罩，充分發(fā)揮不同光源特性；
◆ 反光罩采用高純鋁材料陽極氧化處理，反射率高，大大提高了燈具的發(fā)光效率；
◆ 復(fù)合型結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)，接線腔采用增安型結(jié)構(gòu)，電源連接方便快捷；
◆ 寬電壓范圍，滿足用戶工業(yè)現(xiàn)場的使用要求；
◆ 特殊設(shè)計(jì)的密封結(jié)構(gòu)，產(chǎn)品防護(hù)等級高；
◆ 精心設(shè)計(jì)的安裝附件，安裝方便快捷；
◆ 外露緊固件采用不修鋼材質(zhì)；
◆ 鋼管或電纜布線。
BYH-H22W吸頂防潮防爆環(huán)形熒光燈技術(shù)參數(shù)
執(zhí)行標(biāo)準(zhǔn)：GB 3836.1、GB 3836.2、GB 3836.3、IEC60079
防爆標(biāo)志：ExdeIIBT4 ExdeIICT4/T6 ExtDA21T80℃，IP65，
額定電壓： 176~264V (環(huán)形熒光燈)
防護(hù)等級：IP65
防腐等級：WF1
引入口規(guī)格：G3/4'
適用電纜外徑：φ9mm~φ14mm
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