高低溫環(huán)境模擬實(shí)驗(yàn)室適用于電工、電子產(chǎn)品、儀器儀表材料、LED、光電、通訊產(chǎn)品、家用電器、汽摩配件、化工涂料、航空航天產(chǎn)品及其他相關(guān)產(chǎn)品零部件在高低溫循環(huán)或者交變或者恒定的環(huán)境下貯存、運(yùn)輸、使用時(shí)的適應(yīng)性試驗(yàn)。
高低溫環(huán)境模擬實(shí)驗(yàn)室技術(shù)指標(biāo):
1.溫度范圍:A:0℃~150℃;B:-20℃~150℃;C:-40℃~150℃;D:-70℃~150℃ (風(fēng)冷式)
2.降溫速率:約1℃/min
3.升溫速率:)約3℃/min
4.溫度穩(wěn)定度:±0.5℃
5.溫度解析精度:0.01℃
6.溫度均勻度:±2.0℃
7.滿足標(biāo)準(zhǔn):
·GB/T10589-2008低溫試驗(yàn)箱技術(shù)條件
·GB/T10592-2008高低溫試驗(yàn)箱技術(shù)條件
·GB/T2423.1-2008低溫試驗(yàn)Aa , Ab
·GB/TT2423.2-2008試驗(yàn)B:高溫試驗(yàn)方法.
·MIL-STD810D方法502.2
·GB/T2423.4-2008(MIL-STD810)方法507.2程序3
8.工作噪音:A聲級(jí)≤75dB(A) (在環(huán)境溫度25℃,回聲少的隔音室內(nèi)測得;采用A計(jì)權(quán),測試8個(gè)點(diǎn)的平均值;各測試點(diǎn)水平離噪音源1米、高度離地面1米)。
9.測試環(huán)境條件:機(jī)器周圍環(huán)境溫度維持在+5~+35℃之間,相對(duì)濕度:≤85%;氣壓:86kPa~106kPa正常大氣壓力。