電解測厚儀（ ET-3）
ET-3型電解測厚儀是結(jié)合國內(nèi)外技術(shù)的金屬鍍層電解測厚儀，具有結(jié)構(gòu)*，性能穩(wěn)定可靠，功能齊全的特點(diǎn)。使用本儀器可以保障用戶單位的產(chǎn)品質(zhì)量，防止原材料的能源的浪費(fèi)。利用本儀器還可以幫助用戶找到適合不同要求的電鍍工藝，是有關(guān)成品廠及電鍍廠的儀器。
主要功能和特點(diǎn)：
1、本產(chǎn)品采用美國進(jìn)口芯片處理數(shù)據(jù)，具有超高速串口、高速A/D、精準(zhǔn)、兼容、抗干擾、壽命長、技
術(shù)前端等優(yōu)點(diǎn)。
2、中、英文界面切換液晶LCD顯示，具體顯示質(zhì)量高、數(shù)字式接口、體積小重量輕、功耗低等優(yōu)點(diǎn)。
3、熱敏打印機(jī)使用，不用更換色帶。微型打印接口中、英文測試報告打印，打印鍍層種類、厚度、
測試人員、日期，內(nèi)部時鐘萬年歷，無需每次設(shè)置。
4、自動暫停測量提示更換電解液。以減少測量誤差。
5、自動計算平均值。10微米以下是三位小數(shù)，精度1/1000。
6、可測多層鍍?nèi)?/span>：Cr/Ni/Cu/塑料，報告可一次性打印出結(jié)果，不用分解打?。ǎ?/span>
7、采用美國進(jìn)口標(biāo)準(zhǔn)片，校準(zhǔn)和標(biāo)定達(dá)到理想測量誤差值。可調(diào)導(dǎo)電系數(shù)減小誤差。
8．調(diào)整終點(diǎn)電位差，以適應(yīng)鍍層與基體之間電位。
9．以測量70種以上金屬鍍層基體組合，可測量平面、曲面上鍍層，可測量小零件、導(dǎo)線、線狀零件
10．除鍍速度0.3-40 μm/分鐘可調(diào)
11．真空擠壓式氣泵循環(huán)攪拌,根據(jù)鍍層可調(diào)整攪拌力度氣量大小，以達(dá)到溶解狀態(tài),。
12．電解杯抗腐合金不銹鋼，不易腐蝕老化。
13、可調(diào)恒電流達(dá)到電解佳值。
14、操作界面功能矩陣按鍵直觀方便操作測量，輸入可直接完成.
15、矩陣按鍵采用進(jìn)口歐姆龍或NKK，具有1000萬次以上壽命。
16、測厚儀主機(jī)采用超高速USB接口傳輸能與各種筆記本電腦聯(lián)接兼容，達(dá)到操作顯示。軟件自動
與機(jī)子一起捕捉精準(zhǔn)的鍍層厚度曲線。本型號可測銅上鍍銅功能。本型號可以與電腦聯(lián)接，可觀察
到曲線走向，結(jié)果可生成office文擋保存,A4紙打印報告
技術(shù)參數(shù)：
| 1. |
單層測量品種： | 鎳（0）；鉻（1）；銅（2）；鋅（3）；鎘（4）；錫（5）；鉛（6）銀（7）；金（8）；銅/Zn（9）；鉻/T（10）；鎳/Fe（11）等，其它鍍層可定制。注：A、鎳（0）是用于銅上鍍鎳；鎳/Fe（11）是用于鐵、鋁、塑料、陶瓷上鍍鎳，在測化學(xué)鎳時用慢速測量。B、鉻（1）用于裝飾鉻和六、四價鉻（0.001-20μm）;鉻/T（10）用于厚鉻20微米以上。C、銅（2）用于鐵、鋁、塑料、陶瓷等鍍銅；銅/Zn（9）用于鋅、鋅合金上鍍銅。D、多鎳（6）用于測試分析多層鎳（鎳封/珍珠鎳/光亮鎳/高硫鎳/半光亮鎳）厚度和電位差。 |
| 2. | 合金鍍層測量： | Pd-Sn、Cu-Zn、Zn-Ni 、Ni-P等。 |
| 3． | 多層鍍測量： | 陶瓷塑料、鐵、鋁、銅基體上鍍多層。 |
| 4. | 有效測量厚度范圍： | 0.03~300μm |
| 5. | 測量準(zhǔn)確度： | ±8% |
| 4. | 復(fù)現(xiàn)精度： | <3% +1個字 |
| 6. | 電解電流精度： | ±0.5% |
| 7. | 測量面直徑： | Φ3.0mm；Φ2.5mm；Φ1.7mm； |
| 8. | 供電電源： | A C220±10%V；0.7A；50HZ/60HZ±0.5HZ；需有良好可靠接地。 |
| 9. | 選購： | AC115V，100V，120V，230V，240V |
| 10. | 使用環(huán)境： | 溫度：+10~+40℃；相對濕度：不大于85%；要求周圍無強(qiáng)腐蝕性氣體和強(qiáng)磁場干擾。 |
| 11. | 主機(jī)重量： | 5Kg； |
| 12. | 外型尺寸： | 350×260×160mm（長×寬×高） |
訂貨須知：
1、要確定好基體（本儀器不受任何基體的限制性）。
2、要確定好鍍層種類。
3、根據(jù)客戶需要選適當(dāng)型號。
4、要確定測試工件大小。
5、用戶必選電解測厚儀范圍：塑料、陶瓷等非金屬鍍層測厚、鍍錫、鎳、銀金屬鍍層測厚，多層鍍種的測厚，小工件的鍍層測厚，鍍層電位差的分析，溶解量分析
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