奧林巴斯GX53奧林巴斯顯微鏡

采用顯微鏡進行金相檢驗的*解決方案


GX53倒置顯微鏡使用范圍非常廣，常見于鋼鐵、汽車、電子及其它制造行業(yè)。僅僅將打磨后的金屬及截面試樣倒置于顯微鏡鏡臺上，用戶就可對試樣進行檢驗。樣本不需要放平，也可以觀察較厚、較大、較重樣品。
GX53給出的清晰圖像，采用傳統(tǒng)顯微鏡觀察方法則難以捕捉到。與 OLYMPUS 流圖像分析軟件相結(jié)合，顯微鏡簡化了從觀察到圖像分析和報告的檢驗過程。
*的分析工具。
GX53顯微鏡的各種觀察性能提供清晰的圖像，所以用戶可對試樣進行可靠的缺陷檢測。OLYMPUS圖像分析軟件的新型照明技術(shù)和圖像采集選項為用戶評估試樣和記錄檢驗結(jié)果提供了更多的選擇。
不可見變?yōu)榭梢姡夯旌霞夹g(shù)
通過將暗視野及其它觀察方法如明視野或偏光結(jié)合起來，混合技術(shù)可以生成的觀察圖像?；旌霞夹g(shù)可使用戶觀察到使用傳統(tǒng)顯微鏡難以看到的試樣，甚至展示出試樣表面上的更小高度差。用于暗視野觀察的圓形 LED 照明器有一個定向暗視野功能，可以在給定時間內(nèi)照明一個或多個象限。這就減少了試樣的暈光，并有助于將其表面紋理可視化。

印刷電路板的橫截面

（明視場）基片層和通孔不可見。


（暗視場）軌跡不可見。


（明視野+暗視野）所有元件得到清晰展示。

輕松創(chuàng)建全景影像：即時MIA
采用多圖像對準（MIA），用戶可以通過移動手動鏡臺上的 XY 把手來快速、簡單地將圖像拼接到一起—可選電動鏡臺。 OLYMPUS 圖像分析軟件使用模式識別來生成全景影像，適合于滲碳和金屬流動情況。

t螺栓的金屬流動

創(chuàng)建全景對焦圖像：EFI
OLYMPUS 流軟件的擴展聚焦成像（EFI）功能捕獲到圖像的試樣高度超出了聚焦深度。EFI 將這些圖像疊到一起，創(chuàng)建出試樣的單一全焦圖像。即使是分析表面不平試樣的橫截面，EFI 還是可以創(chuàng)建出全聚焦圖像。EFI 與手動或電動 Z 軸相配合，創(chuàng)建出一副高度圖，從而輕松地對結(jié)構(gòu)進行觀察。

樹脂零件

使用 HDR 捕獲亮區(qū)和暗區(qū)
使用*的圖像處理，高動態(tài)范圍（HDR）調(diào)節(jié)圖像內(nèi)的亮度差異以減少炫光。它還有助于提高低對比度圖像中的對比度。HDR 可用于觀察電氣設備中的顯微構(gòu)造及分辨金屬晶界。

金板

一些區(qū)域有炫光。


暗區(qū)和亮區(qū)均可以通過使用HDR得到清晰曝光。

OLYMPUS 流軟件——針對材料科學進行優(yōu)化。
材料檢驗、測量和分析需要滿足行業(yè)標準以及內(nèi)部操作程序。同時，GX53顯微鏡和OLYMPUS圖像分析軟件支持符合不同行業(yè)標準的金相分析。隨著循序漸進的操作員指導，用戶可以快速、簡便地對試樣進行分析。
顆粒分析——計數(shù)和測量解決方案
檢驗物體和測量粒度分析屬于數(shù)字成像中的最重要應用。 OLYMPUS 流軟件的技術(shù)和測量解決方案使用*閾值法可靠地從背景中分離對象，例如顆粒和劃痕。超過 50 種不同的物體測量和分類參數(shù)可用，包括形狀、尺寸、位置和像素屬性。

蝕刻鋼顯微結(jié)構(gòu)（原圖像）


可對晶界進行清晰探測


晶粒分類結(jié)果

顯微結(jié)構(gòu)下的晶粒尺寸

用戶可以測量晶粒尺寸并分析鋁、鐵素體、奧氏體等鋼晶粒結(jié)構(gòu)以及其它金屬等顯微結(jié)構(gòu)。
支持標準：ISO、GOST、ASTM、DIN、JIS、GB/T

評估石墨結(jié)核狀態(tài)

軟件可用于評估石墨結(jié)核狀態(tài)及鑄鐵試樣含量（結(jié)核狀和蠕蟲狀）?？蓪κ?jié)點的形態(tài)、分布和尺寸進行分類。
支持標準：ISO、NF、ASTM、KS、JIS、GB/T

人體工學設計

顯微鏡的人體工學設計使得用戶的工作體驗更加舒適，以進行更有效的檢查。當與OLYMPUS圖像處理軟件配合使用時，操作員可以輕松獲取不同試樣的圖像，進行各種分析，并生成專業(yè)報告。

豐富配件選擇

濾光片將試樣曝光光線轉(zhuǎn)化為各種類型的照明。根據(jù)您的觀察需求選擇合適的濾光片。

輸出接口

專業(yè)接口用于連接顯微CCD。根據(jù)視場和放大率選擇接口。實際觀察范圍可通過以下公式來計算：實際視場（對角線mm）——視場（觀察直徑）/物鏡放大率。