·GB/T 2423.1-2008電工電子產(chǎn)品環(huán)境試驗(yàn) 第2部分:試驗(yàn)方法 試驗(yàn)A:低溫。
·GJB150.4A-2009裝備試驗(yàn)室環(huán)境試驗(yàn)方法 第4部分:低溫試驗(yàn)。
·GB10589-1989 低溫試驗(yàn)箱技術(shù)條件
·GB/T 2423.2-2008電工電子產(chǎn)品環(huán)境試驗(yàn) 第2部分:試驗(yàn)方法 試驗(yàn)B:高溫。
·GJB150.3A-2009裝備試驗(yàn)室環(huán)境試驗(yàn)方法 第3部分:高溫試驗(yàn)。
·GB11158-2008-T 高溫試驗(yàn)條件
·GB2423.22-1987 溫度變化試驗(yàn)方法
·GJB 1032-90 電子產(chǎn)品環(huán)境應(yīng)力篩選方法。
·GB/T 5170.2-2008 電工電子產(chǎn)品環(huán)境試 驗(yàn)設(shè)備檢驗(yàn)方法 溫度試驗(yàn)設(shè)備
·GB10592.2-1989高低溫試驗(yàn)條件
技術(shù)參數(shù)
適用范圍 | 該設(shè)備是環(huán)境應(yīng)力篩選(溫度循環(huán))、高低溫環(huán)境適應(yīng)性和可靠性試驗(yàn)的裝置,對(duì)各種機(jī)電產(chǎn)品用于發(fā)現(xiàn)早期故障、模擬實(shí)際溫度環(huán)境和考核產(chǎn)品耐受溫度的能力。 |
有效容積 | 約1000 L |
內(nèi)箱尺寸 | W(寬)1000 mm*H(高)1000 mm*D(深)1000 mm |
測(cè)試箱外箱尺寸 | W(寬)1250 mm*H(高)1930 mm*D(深)2527 mm 溫馨提示:外部尺寸請(qǐng)依最終設(shè)計(jì)確認(rèn)三視圖為準(zhǔn)! |
條件 | 環(huán)境溫度: +5℃~+35℃,相對(duì)濕度≤85%RH,循環(huán)冷卻水溫≤+30℃(不結(jié)冰)、循環(huán)冷卻水供水壓力為0.32 MPa~0.45MPa,試驗(yàn)箱內(nèi)無試樣(另有說明除外) |
溫度范圍 | -70℃至+150℃ |
溫度波動(dòng)度 | ≤±0.3℃ |
溫度偏差 | ≤±1.5℃ |
溫度均勻度 | ≤1℃ |
溫度控制精度 | ≤±0.3℃ |
升溫速率 | -55℃升至+80℃,帶100KG鋁及1000W熱負(fù)載平均非線性升溫速率≥15℃/分鐘可調(diào),空載平均非線性升溫速率≥20℃/分鐘可調(diào) |
降溫速率 | +80℃降至-55℃, 帶100KG鋁及1000W熱負(fù)載平均非線性升溫速率≥15℃/分鐘可調(diào),空載平均非線性升溫速率≥20℃/分鐘可調(diào) |
負(fù)載 | 100KG鋁及1000W發(fā)熱負(fù)載 |
露點(diǎn)溫度 | -40℃(干風(fēng)吹掃的前置溫度) |
節(jié)能設(shè)計(jì) | 制冷系統(tǒng)可根據(jù)負(fù)載大小調(diào)節(jié)功率, 采用PID+PWM原理的VRF技術(shù)(電子膨脹閥根據(jù)熱能工況冷媒流量伺服控制),且具有壓縮機(jī)能量調(diào)節(jié)技術(shù),能達(dá)到的節(jié)能效果.(詳見7.9及7.14說明) |
防凝露干風(fēng)吹掃系統(tǒng) | 采用德國(guó)費(fèi)斯托無熱再生式空氣干燥器干風(fēng)吹掃系統(tǒng)(露點(diǎn)溫度:-40℃): 1,篩選測(cè)試時(shí)可開啟防凝露功能,免除霜設(shè)計(jì),用于減少在溫度循環(huán)過程中箱內(nèi)和測(cè)試產(chǎn)品上形成的冷凝物,避免電子元件短路以及低溫環(huán)境需求; 2, 低溫箱充注干燥空氣擠壓法干燥技術(shù),延長(zhǎng)除濕周期 |
噪音 | 噪音≤75dB(制冷機(jī)組機(jī)箱外1米處測(cè)量) 降噪方案: 1.主要噪音源如壓縮機(jī)等加裝減振彈簧和減振墊,可實(shí)現(xiàn)降低噪音并降低因振動(dòng)對(duì)設(shè)備的破壞因素,延長(zhǎng)設(shè)備使用壽命。冷凍管道采用卡夾固定,有效減少振動(dòng) 2.制冷機(jī)組內(nèi)壁帖合優(yōu)質(zhì)吸音棉,可有效降低制冷機(jī)組噪音效果。 |
冷卻方式 | 設(shè)備采用水冷式 |