、適用范圍: 本設(shè)備適用于各類半導(dǎo)體芯片、閃存Flash/EMMC、PCB 電路板IC、光通訊(如收發(fā)器 transceiver 高低溫測試、SFP 光模塊高低溫測試等)、電子行業(yè)等進(jìn)行IC 特性分析、高低溫循環(huán)測試、溫度沖擊測試、失效分析等可靠性試驗(yàn)
外形尺寸:W(寬)790mm*H(高)1600mm*D(深)1080mm
溫馨提示:外部尺寸請依終設(shè)計(jì)確認(rèn)三視圖為準(zhǔn)
二、技術(shù)參數(shù):
溫度范圍:-80℃~+250℃
溫度轉(zhuǎn)換速度:-55℃~+125℃/-125℃~-55℃≤10
溫度精度:±0.5℃
溫度解析度:0.01℃
設(shè)備氣流量:4~18SCFM(1.9L/s~8.5L/s)
測量模式:AIR MODE(氣流感測)或DUT MODE(速端測量)
工作模式:高溫-常溫-低溫/高溫-低溫/高溫-常溫/低溫-常溫/自定義編程
運(yùn)行模式:手動(dòng)/程序/手動(dòng)循環(huán)/自動(dòng)循環(huán)
外觀尺寸:寬度660mm,深度1050mm,高度1000mm
機(jī)臺重量:150KG
手臂延伸尺寸:140cm
高與低尺寸:720~1220mm
耐溫玻璃罩尺寸:內(nèi)徑140mm,高度55mm(可以按產(chǎn)尺寸定做)
電源:單相220V、50HZ、40A
三、氣源要求
進(jìn)氣溫度:+15℃~+25℃
進(jìn)氣壓力:90~110PSlG(6.2~7.6BAR)
進(jìn)氣流量:1~1.5m³/min
進(jìn)氣露點(diǎn):≤10℃
含油量:≤0.01PPM