zonglen高低溫晶圓盤Thermo Chuck

zonglen高低溫晶圓盤Thermo Chuck

晶圓盤系統(tǒng)用于半導(dǎo)體晶圓的表征測(cè)試、建模、工藝開發(fā)、設(shè)計(jì)調(diào)試，去BUG或IC故障分析，具有所有主要分析探針臺(tái)集成所需的性能和多功能性。

zonglen高低溫晶圓盤Thermo Chuck

對(duì)于要求快速溫度變化的分析和生產(chǎn)測(cè)試應(yīng)用，降溫和加熱時(shí)間對(duì)晶圓測(cè)試尤為重要。溫度轉(zhuǎn)換率比基于水或空氣的傳統(tǒng)系統(tǒng)要快得多。

主要特點(diǎn)：

· 低噪音

· 溫度范圍為-60°C至+175°C，

· 快速冷卻/加熱速率高達(dá)25°C/min

· 不需要LN2、CO2，減少成本

· 不需要在配置冷水機(jī)

· 溫度穩(wěn)定性±1°C

· 體積小，便于集成

· 免維護(hù)

應(yīng)用程序：

· 探針臺(tái)

· 冷熱平臺(tái)

· 低輪廓器件，表面平坦器件的表征測(cè)試

· 功率器件的晶圓測(cè)試

我們是一家專注于半導(dǎo)體測(cè)試高低溫解決方案的創(chuàng)新型高科技公司，中冷低溫主要生產(chǎn)高低溫沖擊氣流儀（ThermoTST熱流儀）、接觸式冷熱沖擊機(jī)（ATC/TCU）、高低溫卡盤（ThermoChuck）、高低溫測(cè)試臺(tái)、高壓加速老化試驗(yàn)機(jī)（PCT）、非飽和高壓加速老化試驗(yàn)機(jī)（HAST） 、環(huán)境應(yīng)力篩選系統(tǒng)、高低溫循環(huán)箱、高低溫沖擊箱、氣體制冷機(jī)、氣體溫控器、超低溫制冷機(jī)。為晶圓、芯片、5G通訊、光模塊、集成電路、航空航天、天文探測(cè)、電池包、氫能源等領(lǐng)域的可靠性測(cè)試提供整套溫度環(huán)境解決方案和測(cè)試服務(wù)。

中冷低溫設(shè)備已出口俄羅斯、歐盟、泰國、越南、新加坡、馬來西亞等。在天津、上海、蘇州、深圳、武漢、重慶、西安設(shè)有辦事處。