IC698CHS217變頻器模塊超大庫(kù)存
數(shù)字經(jīng)濟(jì)催生了大量智能設(shè)備,如智能手機(jī)、物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備等,這些設(shè)備產(chǎn)生的數(shù)據(jù)量巨大,需要高性能芯片來(lái)處理。根據(jù)預(yù)測(cè),到2030年,智能設(shè)備市場(chǎng)將達(dá)到6.9萬(wàn)億美元。同時(shí),5G、云計(jì)算、人工智能、智能制造等技術(shù)也對(duì)高性能芯片提出了更高的要求。
這也使得芯片設(shè)計(jì)和驗(yàn)證成為了科技產(chǎn)業(yè)中的關(guān)鍵環(huán)節(jié)。隨著中國(guó)的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)正迅速崛起,EDA(Electronic Design Automation)作為芯片設(shè)計(jì)和驗(yàn)證的重要工具,也在這一浪潮中發(fā)揮著關(guān)鍵作用。
在近日舉行的第11屆EEVIA年度中國(guó)硬科技媒體論壇暨產(chǎn)業(yè)鏈研創(chuàng)趨勢(shì)展望研討會(huì)上,上海合見(jiàn)工業(yè)軟件集團(tuán)(簡(jiǎn)稱“合見(jiàn)工軟”)產(chǎn)品工程副總裁孫曉陽(yáng)表示,作為自主創(chuàng)新的高性能工業(yè)軟件及解決方案提供商,合見(jiàn)工軟以EDA領(lǐng)域?yàn)槭紫韧黄品较颍铝τ趲椭雽?dǎo)體芯片企業(yè)解決在創(chuàng)新與發(fā)展過(guò)程中所面臨的嚴(yán)峻挑戰(zhàn)和關(guān)鍵問(wèn)題,助力國(guó)產(chǎn)半導(dǎo)體加速崛起。
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談及芯片設(shè)計(jì)所面臨的挑戰(zhàn),孫曉陽(yáng)指出,芯片的規(guī)模越來(lái)越大,隨著工藝節(jié)點(diǎn)的提升,設(shè)計(jì)成本也在指數(shù)級(jí)增加;同時(shí)架構(gòu)革新帶來(lái)了更復(fù)雜的設(shè)計(jì)和驗(yàn)證需求,而芯片設(shè)計(jì)還需要集成越來(lái)越多的IP。
除了芯片的設(shè)計(jì)和驗(yàn)證本身,芯片還需要*封裝的加持,預(yù)計(jì)到2025年,*封裝會(huì)占據(jù)整個(gè)封裝市場(chǎng)半壁江山,但封裝的復(fù)雜度、PCB的驗(yàn)證等,同樣面臨極大的挑戰(zhàn)。
還有一點(diǎn),越來(lái)越短的市場(chǎng)窗口,廠商時(shí)刻受到供需關(guān)系的影響,市場(chǎng)不確定性增大。
從驗(yàn)證環(huán)節(jié)切入,合見(jiàn)工軟方案應(yīng)時(shí)而生
從目前市場(chǎng)痛點(diǎn)來(lái)看,驗(yàn)證是芯片開(kāi)發(fā)的挑戰(zhàn),貫穿芯片設(shè)計(jì)開(kāi)發(fā)的全流程,在驗(yàn)證過(guò)程中要考慮驗(yàn)證效率的提升、可預(yù)期性、質(zhì)量保證、多樣化的需求。
孫曉陽(yáng)介紹到,合見(jiàn)工軟從芯片的設(shè)計(jì)驗(yàn)證切入EDA,到系統(tǒng)級(jí)封裝設(shè)計(jì),再到應(yīng)用級(jí),進(jìn)行全面布局。