全新的高能球磨儀Emax，運(yùn)行過程利用摩擦力和碰撞力結(jié)合，在短時(shí)間能迅速研磨樣品，轉(zhuǎn)速可達(dá)2000 min-1。創(chuàng)新的冷卻系統(tǒng)，避免高速運(yùn)行的研磨過程產(chǎn)生的熱量影響樣品。特殊的研磨罐幾何設(shè)計(jì)，讓樣品充分混合，研磨結(jié)果均勻性高。
有別于普通球磨機(jī)，Emax能在研磨過程中降溫，節(jié)約研磨過程冷卻的時(shí)間。適用于機(jī)械合金的應(yīng)用及納米研磨。
操作安全簡便，研磨罐安全開關(guān)，溫度控制采用自動(dòng)啟動(dòng)/停止系統(tǒng)。
應(yīng)用實(shí)例
半寶石、茶、下水道污泥, 催化劑, 化學(xué)品, 合金, 土壤, 廢棄樣品, 木頭, 植物原料, 水泥熔渣, 混凝土, 爐渣, 煙草, 焦炭, 煤, 玻璃, 石灰石, 石膏, 石英, 礦物, 礦石, 碳化纖維, 粘土礦物, 纖維制品, 纖維素, 紙張, 聚合物, 色素, 金屬氧化物, 鐵礦石, 陶瓷, 骨頭, 高嶺土, ... 更多應(yīng)用
優(yōu)點(diǎn)
更快速更精細(xì)的研磨
轉(zhuǎn)速可達(dá)2000 min-1
水冷系統(tǒng)保證持續(xù)研磨運(yùn)轉(zhuǎn)，無需額外冷卻時(shí)間
溫控研磨
特殊的幾何設(shè)計(jì)研磨罐，提供均勻的研磨結(jié)果
驅(qū)動(dòng)
觸摸屏顯示，可儲(chǔ)存10組參數(shù)
使用2個(gè)研磨罐
研磨罐安裝簡易
研磨罐有安裝緊固
防污染研磨罐
性能指標(biāo)
| 應(yīng)用 | 納米研磨、粉碎、均質(zhì)化、機(jī)械合金化、膠體磨、高能源粉碎 |
| 應(yīng)用領(lǐng)域 | Chemistry, 農(nóng)業(yè), 醫(yī)藥品, 地質(zhì) / 冶金, 工程/電子, 建筑原料, 環(huán)境 / 資源回收利用, 玻璃/ 陶瓷, 生物 |
| 樣品特征 | 中硬性, 硬的, 脆性的, 纖維性的 - 干的或濕的 |
| 粉碎原理： | 撞擊力，摩擦力 |
| 進(jìn)樣尺寸 | < 5 mm |
| 最終出料粒度 * | < 80 nm |
| 批次加料量* | max. 2 x 45 ml |
| 網(wǎng)頻50赫茲（60赫茲）下的轉(zhuǎn)速 | 300 - 2000 min-1 |
| 冷卻 | 水冷控制一體 / 可選: 外部冷卻裝置 |
| 溫度控制： | 是（可設(shè)和溫度） |
| 研磨平臺(tái)數(shù) (可接納研磨罐數(shù)) | 2 |
| 研磨罐種類 | 含完整的安全緊固裝置 |
| 研磨套件材料： | 不銹鋼, 碳化鎢, 氧化鋯 |
| 研磨罐尺寸 | 50 ml / 125 ml |
| 粉碎時(shí)間設(shè)定 | 00:01:00 to 99:59:59 |
| 間歇驅(qū)動(dòng) | 是，可選反向間歇 |
| 轉(zhuǎn)動(dòng)時(shí)間 | 00:01:00 to 99:59:59 |
| 暫停時(shí)間 | 00:01:00 to 99:59:59 |
| 可存儲(chǔ)運(yùn)行模式 | 10 |
| 串行接口 | USB / LAN ( RJ45) |
| 驅(qū)動(dòng) | 帶變頻器的三相交流電動(dòng)機(jī) |
| 驅(qū)動(dòng)功率 | 2600 W |
| 電源數(shù)據(jù)： | 不同電壓 |
| 電源接頭： | 單相 |
| 防護(hù)類型 | IP 30 |
| 接受功率 | ~ 3100W (VA) |
| 機(jī)體尺寸（寬x高x縱深） | 625 x 525 x 645 mm |
| 凈重 | ~ 120 kg |
| 標(biāo)準(zhǔn) | CE |
| /實(shí)用 | 研磨罐設(shè)計(jì)(US 8,042,754 B2) |
作用原理
Emax 的創(chuàng)新研磨方式綜合了三種不同研磨儀的優(yōu)勢(shì)：高頻撞擊（混合球磨儀），強(qiáng)力摩擦（振動(dòng)盤式研磨儀）和可控研磨罐圓周運(yùn)動(dòng)（行星式球磨儀），最終研磨效果。研磨罐的運(yùn)動(dòng)結(jié)合橢圓造型，雙罐分離安裝，同向圓周轉(zhuǎn)動(dòng)而無需改變罐體方向。
罐體的特殊幾何結(jié)構(gòu)和運(yùn)動(dòng)方式的協(xié)同作用導(dǎo)致研磨球間摩擦力增強(qiáng)，樣品和研磨罐加速可增加研磨球在罐體圓角處的撞擊力，可顯著縮短研磨時(shí)間和集中顆粒的細(xì)度分布區(qū)間。
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