SZM7045三目連續(xù)變倍體視顯微鏡概述：
SZM7045三目連續(xù)變倍體視顯微鏡經(jīng)典的設(shè)計，使得機體的穩(wěn)定性更好，出色的光學(xué)性能、齊全的附件，多樣化的組合配置， 滿足現(xiàn)代生物、醫(yī)學(xué)、科研、現(xiàn)代電子工業(yè)的在線檢測。
高質(zhì)量的光學(xué)系統(tǒng)：鍍有特殊膜層的光學(xué)部件，造就了優(yōu)質(zhì)的光學(xué)系統(tǒng)。
范圍更大的放大倍率：采用連續(xù)變倍物鏡0.7X～4.5X（6.4：1），標準放大倍率7X~45X；選配目鏡和輔助物鏡，可以實現(xiàn)3.5-90X放大。
超長有效的工作距離：有效標準工作距離達到100mm，選配輔助物鏡，工作距離將擴展至26 mm～287mm，為使用創(chuàng)造足夠的空間。
SZM7045三目連續(xù)變倍體視顯微鏡配置表：
| 觀察筒 | 三目觀察筒。45°傾斜 |
| 目鏡 | 高眼點大視場目鏡WF10X/20mm |
| 物鏡 | 0.7X-4.5X/100mm ，實現(xiàn)總放大倍數(shù)：7-45X |
| 輔助物鏡（選配） | 0.5X/165mm : 實現(xiàn)總放大倍數(shù)3.5-45X |
| 2X/30mm. : 實現(xiàn)總放大倍數(shù)7-90X | |
| 視野范圍 | 0.7X物鏡下：視野28.6mm 選配0.5X輔助物鏡可實現(xiàn)57.1mm. |
| 標準調(diào)焦鏡架 | SZMA1調(diào)焦鏡架，鋼珠導(dǎo)軌式齒條調(diào)焦機構(gòu)，調(diào)焦手輪松緊可調(diào)，升降范圍50mm，托架行程：48.5mm，鏡體孔徑：76mm；中心距：155mm。 |
| 底座 | B5立柱式大平板底座，立柱高度260mm，立柱直徑φ32mm，（可與所有調(diào)焦鏡架相配）。底座尺寸：（L）230*（W）180mm。 |
| 外接光源 | 56顆LED環(huán)形燈，亮度可調(diào) |
多種軟件配套（選配）
| 名稱 | 功能介紹 |
| 圖像測量軟件 | FCL-RS圖像測量軟件支持多種國際語言，具有圖像捕捉、圖像測量（包括周長、寬度、半徑、圓周及角度的計算）、圖像處理（自動曝光、白平衡、黑平衡等功能）、全景自動拼接、視頻EDF景深擴展、視頻疊加時間、比例尺、數(shù)據(jù)測量與圖像的準確圖層融合，可另存多種圖片文件格式等功能。 相機可選有2000萬，1200萬，500萬等像素大小。 |
| 焊縫熔深軟件 | 焊縫熔深軟件是根據(jù)焊縫標準開發(fā)出的一套專業(yè)版焊縫熔深宏觀測量軟件，該軟件具有測量焊接內(nèi)焊縫熔深度、外焊縫熔深度、內(nèi)焊縫寬度、外焊縫寬度、內(nèi)焊縫余高、外焊縫余高、內(nèi)外焊縫重合量、內(nèi)焊縫中心偏移量、外焊縫中心偏移量、氣孔直徑、孔密度等功能。同時也可對焊接氣孔，夾渣，裂紋，未焊透，未熔合，咬邊等缺陷進行焊縫宏觀金相檢驗。最后可導(dǎo)出焊縫測量報告。 軟件基本功能： 焊縫熔深專業(yè)測量（測量焊接內(nèi)焊縫熔深度、外焊縫熔深度、內(nèi)焊縫寬度、外焊縫寬度、內(nèi)焊縫余高等）； 具有定倍打印、幾何測量、圖像采集、圖像處理、圖像拼接等功能。 可根據(jù)客戶需求定制軟件報告模板、測量功能定制等。 |
| 孔隙率軟件 | 孔隙率軟件適用于所有材料的孔隙的測量分析，同時符合VW50093和VW50097測量分析。 基本功能： 具有圖像采集、圖像處理、圖像拼接、幾何測量、硬件標定、生成報告等功能。可分析出每個孔隙的周長、面積、長軸、短軸、等效圓直徑、長徑比、圓形度等數(shù)據(jù)。 |
| 粒度軟件 | 粒度軟件適用于不同類型的顆粒進行分析測量，該軟件具有多種模塊功能可供選擇。（測量面積、彩色提取、比較清晰的、接近正圓的顆粒、比較模糊的顆粒、非圓形粘連顆粒分割、圓形粘連顆粒分割、比較模糊的霧狀顆粒、中間有空洞的顆粒等等。） 基本功能： 具有圖像采集、圖像處理、圖像拼接、幾何測量、硬件標定、生成報告等功能。 可分析出每個顆粒的周長、面積、長軸、短軸、直徑、形狀比、顆?？倲?shù)、平均直徑等數(shù)據(jù)。 |
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