主要參數(shù)：·半導體器件高精度測量
1.-上限達2000V或電流到10A的源（370A）
9.-上限到3000V（371A）
1.-上限到220W（370A）
-上限到400A（371A）
6.-1nA的測量分辨率
6.-上限到3000W（371A）
2.·上限到2mV的測量分辨率（370A）
9.·波形對比
·包絡顯示
2·波形平均
8·點光標（370A）
1·Kelvin傳感測量
6·全程控
·MS-DOS兼容的軟盤，方便設置參孝存儲和調(diào)用
應用
手動或自動進行半導體高分辨率DC參數(shù)測量
來料檢查
生產(chǎn)測試
過程監(jiān)視及質(zhì)量控制
數(shù)據(jù)報告的生成
元件配對
失效分析
工程測試
交互式程控
所有交互式程控測量是通過有鮮明特點的前面板或GPIB來完成的。使用幾種存儲方式，調(diào)整和存儲操作參數(shù)，包括370A的非
易失存儲器、內(nèi)置的MS-DOS兼容的軟盤或到外部控制器。
測試夾具
測試夾具是標準附件，它提供被測器件安全防護，以保護測量人員的安全。測試夾具適應標準的A1001，中間通過Kelvin傳
感的A1005適配器、無Kelvin傳感的3芯適配器和A1023、A1024表面封裝適配器。
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