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詳細(xì)介紹
操作簡(jiǎn)便，附件齊全，廣泛應(yīng)用于教學(xué)科研金相分析、半導(dǎo)體硅晶片檢測(cè)、地址礦物分析、精密工程測(cè)量等領(lǐng)域。
★高精度粗微動(dòng)調(diào)焦機(jī)構(gòu)
采用底手位粗微調(diào)同軸調(diào)焦機(jī)構(gòu)，左右側(cè)均可調(diào)節(jié)，微調(diào)精度高，手動(dòng)調(diào)節(jié)簡(jiǎn)單方便，用戶能夠輕松得到清晰舒適的圖像。粗調(diào)行程為38mm，微調(diào)精度0.002。
★大尺寸機(jī)械移動(dòng)平臺(tái)
采用180×155mm的大尺寸平臺(tái)，右手位設(shè)置，符合常規(guī)人群操作習(xí)慣。用戶操作過(guò)程中，便于調(diào)焦機(jī)構(gòu)與平臺(tái)移動(dòng)的操作切換，為用戶提供更加高效的工作環(huán)境。
★落射柯拉照明系統(tǒng)
采用180×155mm的大尺寸平臺(tái)，右手位設(shè)置，符合常規(guī)人群操作習(xí)慣。用戶操作過(guò)程中，便于調(diào)焦機(jī)構(gòu)與平臺(tái)移動(dòng)的操作切換，為用戶提供更加高效的工作環(huán)境。
★高精度粗微動(dòng)調(diào)焦機(jī)構(gòu)
★大尺寸機(jī)械移動(dòng)平臺(tái)
★落射柯拉照明系統(tǒng)
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