詳細介紹
金相試樣的截取
金相試樣截取的原則:選擇有代表性的金相試樣是金相研究的步,不重視取樣的重要性常常會影響試驗結(jié)果的成敗。
截取試樣的部位,必須能表征材料或部件的特點及檢驗的目的。①對機件破裂的原因進行金相分析時,試樣應在部件破裂部位截取。為了得到更多的資料,還需要在離開破裂源較遠的部位截取參考試樣,進行對照研究。②對于工藝過程或熱處理不同的材料或部件,試樣的截取部位也要相應地改變。③研究分析鑄件的金相組織,必須從鑄件的表層到中心同時觀察.根據(jù)各部位組織的差異,從而了解鑄件的偏析程度。小機件可直接截取垂直于模壁的橫斷面,大機件應在垂直于模壁的橫斷面上,從表層到中心截取幾個試樣。④軋制型材或鍛件取樣應考慮表層有無脫碳、折迭等缺陷,以及非金屬夾雜物的鑒定,所以要在橫向和縱向上截取試樣。橫向試樣主要研究表層缺陷及非金屬夾雜物的分布,對于很長的型材應在兩端分別截取試樣,以便比較夾雜物的偏析情況;縱向試樣主要研究夾雜物的形狀,鑒別夾雜物的類型,觀察晶粒粒長的程度,估計逆性形變過程中冷變形的程度。⑤經(jīng)過各種熱處理的零件,顯微組織是比較均勻的,因而只在任一截面上截取試樣即可,同時要考慮到表層情況,如脫碳、滲碳、表面鍍膜、氧化等。
金相試樣的鑲嵌
通過鑲嵌機的鑲嵌作用將金相試樣制作成適合手持拋光的標本:
適用于對不是整形、不易于拿的微小金相試樣進行熱固性塑料壓制,如線材、細小管材、薄板、錘擊碎塊等。在磨光時不易握持,用鑲嵌方法鑲成標準大小的試塊,然后進行切割、拋光等。常用的鑲嵌法有低熔點合金鑲嵌法、塑料鑲嵌法。
實驗室金相試樣制備過程大概如下:
正確地檢驗和分析金屬的顯微組織必須具備優(yōu)良的金相樣品。制備好的試樣應能觀察到真實組織、無磨痕、麻點與水跡,并使金屬組織中的夾物、石墨等不脫落。否則將會嚴重影響顯微分析的正確性。金相樣品的制備分取樣、磨制、拋光、組織顯示(浸蝕)等幾個步驟。
選擇合適的、有代表性的試樣是進行金相顯微分析的極其重要的一步,包括選擇取樣部位、檢驗面及確定截取方法、試樣尺寸等。
磨制
分粗磨和細磨兩步。試樣取下后,首*行粗磨。如是鋼鐵材料試樣可先用砂輪粗磨平,如是很軟的材料(如鋁、銅等有色金屬)可用銼刀銼平。在砂輪上磨制時,應握緊試樣,使試樣受力均勻,壓力不要太大,并隨時用水冷卻,以防受熱引起金屬組織變化。此外,在一般情況下,試樣的周界要用砂輪或銼刀磨成圓角,以免在磨光及當拋光時將砂紙和拋光織物劃破。但是,對于需要觀察表層組織(如滲碳層,脫碳層)的試樣,則不能將邊緣磨圓,這種試樣進行鑲嵌。
細磨是消除粗磨時產(chǎn)生的磨痕,為試樣磨面的拋光做好準備。粗磨平的試樣經(jīng)清水沖洗并吹干后,隨即把磨面依次在由粗到細的各號金相砂紙上磨光。常用的砂紙?zhí)枖?shù)有01、02、03、04號4種,號小者磨粒較粗,號大者較細。磨制時砂紙應平鋪于厚玻璃板上,左手按住砂紙,右手握住試樣,使磨面朝下并與砂紙接觸,在輕微壓力作用下把試樣向前推磨,用力要均勻,務求平穩(wěn),否則會使磨痕過深,且造成試樣磨面的變形。試樣退回時不能與砂紙接觸,這樣“單程單向"地反復進行,直至磨面上舊的磨痕被去掉,新的磨痕均勻一致為止。在調(diào)換下一號更細的砂紙時,應將試樣上磨屑和砂粒清除干凈,并轉(zhuǎn)動90°角,使新、舊磨痕垂直。
金相試樣的磨光除了要使表面光滑平整外,更重要的是應盡可能減少表層損傷。每一道磨光工序必須除去前一道工序造成的變形層(至少應使前一道工序產(chǎn)生的變形層減少到本道工序生產(chǎn)的變形層深度),而不是僅僅把前一道工序的磨痕除去;同時,該道工序本身應盡可能減少損傷,以便進行下一道工序。道磨光工序產(chǎn)生的變形層深度應非常淺,應保證能在下一道拋光工序中除去。
磨制鑄鐵試樣時,為了防止石墨脫落或產(chǎn)生曳尾現(xiàn)象,可在砂紙上涂一薄層石墨或肥皂作為潤滑劑。磨制軟軟的有色金屬試樣時,為了防止磨粒嵌入軟金屬內(nèi)和減少磨面的劃損,可在砂紙上涂一層機油、汽油、肥皂水溶液或甘油水溶液作潤滑劑。
金相試樣還可以用機械磨制來提高磨制效率。機械磨制是將磨粒粗細不同的水砂紙裝在預磨機的各磨盤上,一邊沖水,一邊在轉(zhuǎn)動的磨盤上磨制試樣磨面。配有微型計算機的自動磨光機可以對磨光過程進行程序控制,整個磨光過程可以在數(shù)分鐘內(nèi)完成。
拋光
經(jīng)過磨拋機進行粗磨,細磨,拋光之后使得試樣待觀測面如鏡面:
目的為去除金相磨面上因細磨而留下的磨痕,使之成為光滑、的鏡面。金相試樣的拋光可分為機械拋光、電解拋光、化學拋光三類。機械拋光簡便易行,應用較廣。
機械拋光是在專用的拋光機上進行的,拋光機主要是由電動機和拋光圓盤(Ф200~300mm)組成,拋光盤轉(zhuǎn)速為200~600r/min以上。拋光盤上鋪以細帆布、呢絨、絲綢等。拋光時在拋光盤上不斷滴注拋光液。拋光液通常采用Al2O3、MgO或Cr2O3等細粉末(粒度約為0.3~1μm)在水中的懸浮液。機械拋光就是靠極細的拋光粉末與磨面間產(chǎn)生相對磨削和液壓作用來消除磨痕的。 操作時將試樣磨面均勻地壓在旋轉(zhuǎn)的拋光盤上,并沿盤的邊緣到中心不斷作徑向往復運動。拋光時間一般為3~5min。拋光后的試樣,其磨面應光亮,且石墨或夾雜物等不應拋掉或有曳尾現(xiàn)象。這時,試樣先用清水沖詵 ,再用*清洗磨面,最后用吹風機吹干。
組織顯示:
由于金屬中合金成分和組織的不同,造成腐蝕能力的差異,腐蝕后使各組織間、晶界和晶內(nèi)產(chǎn)生一定的襯度,金屬組織得以顯示。常用的金相組織顯示方法有:(1)化學浸蝕法;(2)電解浸蝕法;(3)金相組織特殊顯示法,其中化學浸蝕法常用。
經(jīng)拋光后的試樣若直接放在顯微鏡下觀察,只能看到一片亮光,除某些非金屬夾雜物(如MnS及石墨等)外,無法辨別出各種組成物及其形態(tài)特征,必須使用浸蝕劑對試樣表面進行“浸蝕",才能清楚地看到顯微組織的真實情況。
經(jīng)過顯微鏡數(shù)碼成像后的金相試樣組織圖片:
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序號 | 名 稱 | 圖片示例 | 單 位 | 選擇參考 |
1 |
金相顯微鏡 |
| 臺 | 1. 倒置金相/正置金相 2. 無限遠/有限遠光學系統(tǒng) 3. 倍率選擇,1000x 更多金相顯微鏡 |
2 | 數(shù)碼成像系統(tǒng) |
| 個 | 1.300萬/500萬/1000萬/2000萬像素 2.配備WIMAGE高級版顯微圖像軟件 3.選配金相分析軟件,400種國標對照 更多數(shù)碼成像系統(tǒng) |
3 | 磨拋光機 |
| 臺 |
1.雙盤/單盤 2.臥式/立柱式 3.手動/半自動/自動
|
4 | 金相切割機 |
| 臺 | 1.手動/自動切割 2.根據(jù)樣品大小選擇切割輪規(guī)格 |
5 | 鑲嵌機 |
|
| 將不規(guī)則較小標本通過熱熔塑料包裹,方便進行試樣磨拋 1.手動/自動 |
6 | 拋光耗材 | 拋光絨布,粗磨砂紙,細磨紙,拋光液,腐蝕液 | 套 | 制樣耗材 |
經(jīng)過顯微鏡數(shù)碼成像后的金相試樣組織圖片:
材料:20鋼
工藝情況:退火處理
倍率:400x
組織說明:白色晶粒狀為鐵素體,灰黑色塊狀區(qū)為細片狀珠光體,黑色細條狀為晶界線。
材料:35鋼
倍率:200x
工藝情況:940度正火
組織說明:黑色為細片狀珠光體,白色為鐵素體,鐵素體大部分沿奧氏體晶界析出,部分在奧氏體晶粒內(nèi)成條狀或針狀析出,呈魏氏組織狀態(tài),硬度為198HP
材料:45鋼
倍率:100x-500x
工藝情況:加熱至840度,保溫1小時,快冷至600度,再保溫1小時,空冷
組織說明:珠光體和白狀鐵素體,晶粒度為8級
45鋼的正火是將鋼加熱到Ac3以上30-50度,保溫后在空氣中自然冷卻,它與*退火的主要差別在于冷卻速度較快,目的是使鋼的組織正?;?,
并使珠光體體量增多和變細,減少鐵素體的數(shù)量
45鋼如果用于普通結(jié)構(gòu)零件,正火可作為最終熱處理,經(jīng)過正火可以改善鑄造或鍛造后的組織,細化奧氏體晶粒,使組織均勻化
形成細而均勻的鐵素體與珠光體組織,晶粒度達到8級,從圖中也可以看到珠光體的層片距達到甚為細微的成都,從而提高了鋼的強度,硬度和韌性。
材料:50鋼
倍率:500x
工藝情況:熱軋鋼板,加熱至860度保溫后空冷
組織說明:顯微組織為灰黑色細片狀珠光體及20%-30%的白色鐵素體,沿晶界分布,晶粒度為7-8級,細晶粒
熱軋鋼板經(jīng)860度正火后,消除了熱軋狀態(tài)的粗晶粒,同時鐵素體所占面積比例也提高,所以正火狀態(tài)比之熱軋狀態(tài)有著更好的塑形和韌性
鋼的正火是將鋼加熱到全部奧氏體的溫度(Ac3以上30-50度),經(jīng)過保溫后空冷獲得細珠光體的熱處理工藝,這是也是的一種熱處理,目的是
使晶粒細化,組織均勻,可作為淬火前的預備熱處理,對有些普通結(jié)構(gòu)零件,正火也可作為最后熱處理