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SYJ-DS100精密手動(dòng)劃片機(jī)

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更新時(shí)間:2021-08-04 18:34:00瀏覽次數(shù):247

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產(chǎn)品簡(jiǎn)介

產(chǎn)品簡(jiǎn)介:SYJ-2WQG微型切割機(jī)是一款手動(dòng)外圓切割機(jī),用手握切割機(jī)把手使鋸片向下切割

詳細(xì)介紹

SYJ-DS100精密手動(dòng)劃片機(jī)

產(chǎn)品簡(jiǎn)介:SYJ-2WQG微型切割機(jī)是一款手動(dòng)外圓切割機(jī),用手握切割機(jī)把手使鋸片向下切割。SYJ-2WQG微型切割機(jī)主要用于適用于較小、較軟的材料的切割,如橡膠、塑料、木材、PCB板等。切割過程中一般無(wú)需進(jìn)行冷卻,若切割材料過程中發(fā)熱量過大或材料不耐熱可以手動(dòng)加水對(duì)鋸片和被切材料進(jìn)行冷卻。SYJ-2WQG微型切割機(jī)配備高速鋼鋸片,具有高的熱硬性和紅硬性,在切割材料過程中若溫度升高鋸片的硬度會(huì)更大,鋸片的強(qiáng)度硬度升高,切割材料的速度快,鋸片的使用壽命長(zhǎng)。也可換用相同規(guī)格的其它鋸片對(duì)材料進(jìn)行切割。該機(jī)體積小巧,所占空間小,操作方便,樣品固定簡(jiǎn)單,是材料粗加工的。

產(chǎn)品簡(jiǎn)介:SYJ-DS100精密手動(dòng)劃片機(jī)適用于切割薄的單晶襯底,如硅、藍(lán)寶石、GeLiNbO3LiTaO3晶片,切削壓力可由彈簧調(diào)節(jié),切割行程100mm。

產(chǎn)品名稱

SYJ-DS100精密手動(dòng)劃片機(jī)

主要特點(diǎn)

切割過程

1、調(diào)整鉆石劃線器的高度

2、調(diào)整彈簧的壓力

3、放置樣品進(jìn)行切割

金剛石劃線器

1、將金剛石劃片高度調(diào)節(jié)盤和彈簧壓力調(diào)節(jié)盤旋轉(zhuǎn)到原點(diǎn)0

2、將滑塊移動(dòng)到金剛石劃片更換位置并拆卸導(dǎo)桿

3、把把手向左轉(zhuǎn)動(dòng)90

4、用六角扳手松開螺絲,取出金剛石劃線器

5、安裝新的金剛石劃線器并擰緊螺絲

6、將手柄放回劃片位置,并設(shè)置導(dǎo)桿

產(chǎn)品規(guī)格

1、尺寸:210 mm (L) x 210 mm (W) x 140 mm (H)


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