WY-C 三目倒置金相顯微鏡

　　金相顯微鏡鑒別和分析各種金屬和合金材料的組合結(jié)構(gòu)，廣泛應用在工廠或?qū)嶒炇疫M行鑄件質(zhì)量的鑒定;原材料的檢驗或材料處理后的金相組織分析;以及對表面噴涂等一些表面現(xiàn)象進行研究工作。是鋼鐵、有色金屬材料、鑄件、鍍層的金相分析;地質(zhì)學的巖相分析;以及工業(yè)領域?qū)衔铩⑻沾傻冗M行微觀研究的有效手段，是金屬學和材料學研究材料組織結(jié)構(gòu)的儀器，也廣泛應用于生物、醫(yī)學和教學等領域。

　　越來越多的研究已不滿足常規(guī)的金相顯微及照相方式，將顯微成像輸入微機，由微處理器對圖像作各種后期處理，是同步于當今世界在顯微領域新技術(shù)。

　　圖像金相顯微鏡，接入了高清晰度的CCD攝像系統(tǒng)，由計算機對圖像進行處理、編輯、保存和輸出(如打印等)或進入多媒體系統(tǒng)及電子信箱。

　　如果進一步接入圖像分析計算機操作系統(tǒng)，還可以進一步對金相圖譜進行研究分析，或?qū)D像作精密測量，及多功能的圖像形態(tài)分析、統(tǒng)計及輸出圖文報告

　　使用專業(yè)的金相物鏡及平場目鏡，成像質(zhì)量好，分辨率高，觀察舒適。

　　提供*的圖像質(zhì)量和穩(wěn)固可靠的機械結(jié)構(gòu)。

　　選配相應的攝影攝像附件，可對觀察圖像進行采集和保存，配電腦和專業(yè)金相分析軟件

　　圖像進行金相圖像分析。

　　操作簡便，附件齊全，廣泛應用于教學科研金相分析、半導體硅晶片檢測、地址礦物分

　　析、精密工程測量等領域。

金相顯微鏡主要技術(shù)指標

　　鉸鏈式三目，45°傾斜，雙邊±5屈光度可調(diào)，瞳距調(diào)節(jié)范圍：54-75mm，

　　固定式分光比，雙目:三目=80%:20% 。

　　放大倍數(shù)：50×～ 500×。

　　物 鏡：長工作距平場消色差專業(yè)金相物鏡5X，10X，20X，50X

　　目 鏡：高眼點大視野平場目鏡PL10X/18mm 。

　　測 微 尺：格值0.01㎜/1㎜。

　　載 物 臺：三層機械移動平臺，面積180mmX155mm，右手低手位控制，行程:75mm×40mm; 金屬載物臺板，中心孔直徑φ12mm 。

　　調(diào)焦機構(gòu)：低手位粗微調(diào)同軸調(diào)焦機構(gòu)，粗動每轉(zhuǎn)行程38 mm;微調(diào)精度2um，帶松緊調(diào)節(jié)機構(gòu).

　　照明系統(tǒng)：落射式柯拉照明，帶可變孔徑光闌和中心可調(diào)視場光闌，自適應100V-240V電壓。單顆5W 暖色 LED燈， ( 可選6V30W鹵素燈)，光強連續(xù)可調(diào)。

　　光學系統(tǒng)：有限遠色差校正系統(tǒng)。

　　偏光裝置：起偏鏡和檢偏鏡均可移出光路，檢偏鏡插板可360°旋轉(zhuǎn) 。（選配）

　　電 源：220VAC(50Hz)

　　金相分析軟件

　　金相自動分析系統(tǒng)(金相分析軟件)

　　300萬像素攝像

　　0.5X適配鏡

　　測微尺 (精度為0.01mm)