詳細介紹
半自動微孔板封膜機,熱封儀封板機
半自動微孔板封膜機,熱封儀
1.快速升溫(300秒內(nèi)升溫至170℃)。
2.可適配各種類型的微孔板和熱封膜。
3.精確的溫度、時間和壓力調(diào)整,確保封板的穩(wěn)定性。
4.*的抽屜式滑動架,便于放取微孔板。
5.符合人體工程學原理,小巧,易于使用。
6.內(nèi)置軟件和硬件雙重超溫保護裝置,使用更可靠。
2.正常工作條件
使用環(huán)境溫度:10°C ~ 35°C
相對濕度:≤70%
使用電源:AC200~240V,50Hz/60Hz
基本參數(shù)和性能
熱封設置溫度: 80℃~200℃
控溫精度: ±1℃
封膜時間: 0.5~99s 10s內(nèi)以0.1s遞增,10s外以1s遞增
封膜間隔: 30s
封板高度: 從9mm到48mm
大輸入功率: 400W
電 壓: AC220V/50-60HZ
熔 斷 器: 250V/3A Ф5×20
外形尺寸(mm): 324×216×353mm
重 量: 11Kg