綜合環(huán)境模擬實(shí)驗(yàn)艙

  綜合環(huán)境模擬實(shí)驗(yàn)艙廣泛用于航空、航天、電子、儀器儀表、電工產(chǎn)品、材料、汽車零部件、塑膠橡膠制品、化學(xué)、建材、醫(yī)療、光伏等行業(yè)，在高溫、低溫、高低溫濕熱、低氣壓、光照、淋雨、鹽霧腐蝕、沙塵環(huán)境條件下對(duì)測試件進(jìn)行綜合環(huán)境模擬可靠性試驗(yàn)。

滿足標(biāo)準(zhǔn)：

GB/T 10589-2008 低溫試驗(yàn)箱技術(shù)條件

GB/T 10592-2008 高低溫試驗(yàn)箱技術(shù)條件

GB/T 2423.1-2008/IEC 60068-2-1 低溫試驗(yàn)方法

GB/T 2423.2-2008/IEC 60068-2-2 高溫試驗(yàn)方法

GB/T 2423.3-2008/IEC 60068-2-78 恒定濕熱試驗(yàn)方法

GB/T 2423.4-2008/IEC 60068-2-30 交變濕熱試驗(yàn)方法

GB/T 2423.22-2008/IEC 60068-2-14 溫度變化速率試驗(yàn)方法

GJB 150.3A-2009 高溫試驗(yàn)方法

GJB 150.4A-2009 低溫試驗(yàn)方法

GJB 150.9A-2009 濕熱試驗(yàn)方法

GJB 360B-2009 電子及電氣元件試驗(yàn)方法

JJF 1101-2003 環(huán)境試驗(yàn)設(shè)備溫度、濕度校準(zhǔn)規(guī)范

GB/T 5170.2-2008 電工電子產(chǎn)品環(huán)境試驗(yàn)設(shè)備檢驗(yàn)方法 溫度試驗(yàn)設(shè)備

GB/T 11159-2008 低氣壓試驗(yàn)箱技術(shù)條件

GB/T 2423.25-2008 低溫/低氣壓綜合試驗(yàn)方法

GB/T 2423.26-2008 高溫/低氣壓綜合試驗(yàn)方法

GJB 150.2 A -2009 低氣壓高度試驗(yàn)方法

主要技術(shù)指標(biāo) ：