TAC-5000全自動(dòng)硅片插片機(jī)

一、主要參數(shù)：

    1. 外形尺寸   2220L×1120W×1850H（mm）

    2. 花籃規(guī)格   50、25片

    3．硅片尺寸   125mm、156mm

    4．硅片厚度   140~200um   

    5. 適用硅片   單晶硅、多晶硅

    6. 生產(chǎn)能力   ＞5000片/小時(shí)

    7. 碎片率     ＜0.2%

    8. 控制系統(tǒng)   PLC可編程控制器，交流伺服系統(tǒng)

    9. 氣壓       0.4~0.5Mpa 干燥氣體

    10.氣源流量   進(jìn)氣管管徑≥8mm

    11.電源       AC220V（單相三線）、50HZ

   12.設(shè)備功率   2.5KW

二、特點(diǎn)介紹

   1. 該設(shè)備的分片機(jī)構(gòu)可對(duì)任何狀態(tài)的硅片，包括粘滿砂漿的硅片進(jìn)行均勻分離；該技術(shù)已申請(qǐng)實(shí)用新型；

   2. 硅片帶離原理：該部件為設(shè)備的核心技術(shù)，由南亞自行研發(fā)成功，并已申請(qǐng)二項(xiàng)發(fā)明。我們摒棄常規(guī)直接吸取硅片方式而是通過(guò)吸水（硅片和輸送帶始終有一定的間距），使得分離后的硅會(huì)順著水流方向靠向輸送帶無(wú)接觸式帶離，對(duì)硅片無(wú)任何損傷。同時(shí)該技術(shù)已為超?。ǎ?40mm）的硅片使用全自動(dòng)插片機(jī)奠定了基礎(chǔ)，厚薄硅片可使用同一設(shè)備；

   3. 帶片速度的控制為非開關(guān)模式，通過(guò)輸送帶轉(zhuǎn)速變化實(shí)現(xiàn)帶片速度的變化，轉(zhuǎn)速根據(jù)工況可設(shè)定；

   4. 帶片/上料部分結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)易巧妙，水下幾乎無(wú)運(yùn)動(dòng)部件，極大地減少使用過(guò)程中對(duì)設(shè)備的維護(hù)保養(yǎng)工作；

   5. 硅片發(fā)料周轉(zhuǎn)盒可在脫膠后直接裝入硅片使用，減少周轉(zhuǎn)環(huán)節(jié)，方便操作人員實(shí)現(xiàn)一人多機(jī)工作；

   6. 裝滿硅片的盒子通過(guò)翻轉(zhuǎn)機(jī)構(gòu)翻轉(zhuǎn)90后放上傳送帶，即方便操作工拿取（不容易磕碰盒內(nèi)硅片），又為全自  動(dòng)生產(chǎn)線的下道工序做好準(zhǔn)備；

   7. 圓帶輸送和硅片入盒前無(wú)需接觸式定位裝置（夾硅片），有效避免崩邊和硅落的可能；   

   8. 硅片視覺(jué)檢測(cè)系統(tǒng)采用相機(jī)成像技術(shù)，精準(zhǔn)可靠；可根據(jù)用戶需要添加各種不同功能的模組，對(duì)設(shè)備進(jìn)行功能性的升級(jí)；

   9. 異常硅片分離系統(tǒng)：采用硅片分選機(jī)原理，對(duì)異常硅片識(shí)別后自動(dòng)分離。

三、控制系統(tǒng) 

  1.采用三菱可編程控制器，功能齊全運(yùn)行可靠

  2.運(yùn)行模式和程序參數(shù)均可在觸摸屏上設(shè)定   

  3.配置三菱交流伺服系統(tǒng)進(jìn)行高精度定位

  4.OMRON高靈敏度傳感器監(jiān)控，實(shí)現(xiàn)設(shè)備完備   的系統(tǒng)運(yùn)行保障

  5.動(dòng)態(tài)日志管理

  6.故障監(jiān)控、診斷、報(bào)警及設(shè)備保養(yǎng)需求的自動(dòng)生成

四、視覺(jué)系統(tǒng)

    1.采用德國(guó)堡盟（Baumer）視覺(jué)系統(tǒng)，對(duì)輸送過(guò)程中異常硅片進(jìn)行視覺(jué)判斷；

    2.基于輪廓的工作模式

    3.集成360°目標(biāo)識(shí)別功能確保可靠的特征檢查和判斷

    4.采用紅外光源，減小外部光源對(duì)檢測(cè)結(jié)的影響

    5.支持IE瀏覽器遠(yuǎn)程查看