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真空回流焊 壓片機(jī)

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更新時間:2024-09-29 09:21:56瀏覽次數(shù):4578

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產(chǎn)品簡介

案例描述  真空焊接爐有良好的溫度均勻性,可在無氧化環(huán)境和高真空環(huán)境中焊接

詳細(xì)介紹

  • 案例描述

  真空焊接爐有良好的溫度均勻性,可在無氧化環(huán)境和高真空環(huán)境中焊接。對于試驗、打樣或小批量生產(chǎn)來說,真空回流焊RF210V是一款的真空回流設(shè)備。擁有現(xiàn)行裝置的強(qiáng)大的功率半導(dǎo)體和電源模塊需要保持空隙在百分點以下,而這臺機(jī)器能夠?qū)崿F(xiàn)無空洞焊接。


真空回流焊

  一:真空共晶爐用途

  應(yīng)用領(lǐng)域:IGBT封裝、led共晶、焊膏工藝、高潔凈焊片工藝、激光二級管封裝、混合集成電路封裝、管殼蓋板封裝,mems及真空封裝等。

  1,功率半導(dǎo)體邦定

  2,電源模塊回流焊接

  3,太陽能電池焊接

  4,金屬基板回流焊接


LED倒裝芯片焊接

  二:真空焊接爐功能特點

  1.在-95kPa6超高真空環(huán)境中進(jìn)行回流焊接

  2.可加熱焊接尺寸300x200MM工作空間

  3.分為2個區(qū).1個熱板加熱區(qū),1個冷卻區(qū)類型為真空焊接裝置

  4.可使用氨氣( N2)和綠氣(在氣體環(huán)境下焊接)

  5.在真空環(huán)境中焊接時,可從觀察窗看到焊接過程


真空焊接爐結(jié)構(gòu)圖

  三:真空燒結(jié)爐產(chǎn)品參數(shù):

  1,加熱焊接尺寸:長( W) 300*( L)200*(H)50mm

  2,平底的金屬或陶瓷

  3,加熱區(qū):1個加熱板300mmx300mml.2000W加熱板上直接工件接觸加熱

  4,冷卻區(qū):1個自然冷卻板300mmx200mm冷卻板上直接工件底部冷卻

  5,加熱溫度室溫-400°C

  6,進(jìn)料方式:按下啟動按鈕,加熱機(jī)構(gòu)自動進(jìn)入工作位

  7,真空源:真空泵-0.98kPa


真空泵

  8,真空度:-95kPa(G)所需時間150秒(真空大氣)

  9,腔(室):( 1) 400x (W) 3000x( H) 80mm

  10,工作區(qū):( 1) 300x (W)200x( H) 55mm

  11,觀察窗:200X100mm(回流部分)

  12,兼客氣體:氣氛焊接:N2或N2+ H2( 3-5%)

  13控制:觸摸屏定庫器


真空共晶爐結(jié)構(gòu)介紹

  14,傳感器端子:K型熱電偶傳感器測量溫度曲線

  15,安全性:漏電斷路器/過流保護(hù),緊急停機(jī)開關(guān)

  16,電源:AC22050/60HZ 2KW

  17,外形尺寸:(W) 600x( D) 800x( H) 860mm

  18,重量:約135kg


真空焊接爐側(cè)面圖

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