真空熱壓鍵合機(jī) 壓片機(jī)

　　真空熱壓鍵合平臺(tái)機(jī)專業(yè)用于硬質(zhì)鍵,微信封鍵,后不封,平整度高,性能穩(wěn)定,透光性強(qiáng),用于PMMA 、PC 、COC等硬質(zhì)塑料芯片封合,硬質(zhì)塑料微流控芯片加工專用設(shè)備.真空熱壓機(jī)加熱面積100*100mm，可封合芯片厚度100mm，額定溫度：200℃;壓力范圍：0~3kN(300kg),廠家培訓(xùn),專業(yè)用于PMMA,鍵合后不影響平整度,廠家提供操作培訓(xùn)

真空熱壓鍵合機(jī)

　　一:真空熱壓鍵合機(jī)產(chǎn)品特點(diǎn)

　　1, 使用恒溫控制加熱技術(shù)，溫度控制精確;

　　2,鋁合金工作平臺(tái)，上下面平整，熱導(dǎo)速度快，熱導(dǎo)均一;

　　3, 加熱面積大，涵蓋常用大小芯片;

　　4,采用進(jìn)口元?dú)饧半娮优浼?，設(shè)備穩(wěn)定，*。

真空熱壓機(jī)真空門結(jié)構(gòu)

　　5,采進(jìn)口數(shù)顯壓力表，顯示直觀、質(zhì)量穩(wěn)定、經(jīng)久耐用

　　6,水冷降溫，降溫速率均一，有利于提高鍵合效果;

　　7,采用進(jìn)口精密調(diào)壓閥壓力穩(wěn)定可調(diào),針對(duì)不同的材料選用不同的壓力控制;

　　8,*的真空熱壓系統(tǒng),在保證芯片不損壞的情況下大幅度提高鍵合，

　　9,適用于PMMA、PC、COC等硬質(zhì)塑料芯片的鍵合。

真空熱壓機(jī)面板功能開關(guān)

　　二:ET-1010真空熱壓鍵合機(jī)技術(shù)參數(shù)

　　真空熱壓鍵合設(shè)備基本參數(shù)：

　　1.上加熱板尺寸:100mmX100mm

　　2.下加熱板尺寸：100X100mm

　　3.加熱臺(tái)溫度：室溫-350度

　　4.氣缸出力：1000KG(桌面臺(tái)式)

　　5.壓缸開口行程：0-100mm(可鍵合芯片厚度)

　　6.安裝有真空表，便于檢測(cè)真空度

　　7.空壓機(jī)系統(tǒng)壓力:操作壓力0.5-0.8Mpa

真空熱壓機(jī)主機(jī)

　　8.電氣控制:PLC控制一體機(jī),下壓時(shí)間,保壓時(shí)可調(diào):0-9999.9秒

　　9.真空度:-0.05Mpa(做好抽氣接頭,真空泵不含)

　　10.溫度顯示:溫控器數(shù)字顯示調(diào)節(jié)，

　　11.氣氛保護(hù)加氣接口

　　12.額定電壓：AC220V/50HZ;

　　13.額定功率：1000W(MAX)

　　14外形尺寸：420×260×610(長(zhǎng)×寬×高)mm;

　　2、重量：95kg;

真空鍵合機(jī)

　　真空熱壓機(jī)結(jié)構(gòu)特征圖解

　　注：以上圖案以實(shí)物為準(zhǔn)，如有變動(dòng)恕不另行通知。

　　三:真空熱壓鍵合機(jī)設(shè)備操作指南

　　設(shè)備操作應(yīng)嚴(yán)格按照以下步驟進(jìn)行

　　(1) 檢查真空熱壓鍵合機(jī)，真空泵和空氣壓縮機(jī)的電源線連接是否正確，檢

　　查各部分的氣路管線連接是否正確，關(guān)閉系統(tǒng)每個(gè)部分的閥門和開關(guān)。

　　(2) 將需要鍵合的芯片放在工作平臺(tái)(或相應(yīng)治具)中間位置，調(diào)整氣缸運(yùn)

　　行的行程，關(guān)閉艙門，打開真空泵，抽掉熱壓機(jī)內(nèi)部的空氣。

　　(3) 把氣缸控制開關(guān)按下，確定芯片上受壓的壓力。

　　(4) 溫度設(shè)定：調(diào)節(jié)上、下板調(diào)溫旋鈕到所需的溫度。

真空熱壓機(jī)溫度設(shè)定

　　(5) 將上、下板溫度控制的開關(guān)按下，開始對(duì)芯片進(jìn)行加熱鍵合。

　　(6) 熱壓鍵合結(jié)束，關(guān)閉上、下板溫控開關(guān)，使加熱板處于停止工作狀態(tài)。

　　(7) 待溫度自然冷卻至工藝參數(shù)后，放入空氣，使內(nèi)外壓強(qiáng)平衡

　　(8) 打開艙門，氣動(dòng)風(fēng)冷模式，加快冷卻速度

　　(9) 待溫度降至50 度以下后，按起氣缸按鈕，氣缸抬起，完成鍵合

真空熱壓鍵合機(jī)設(shè)備外形尺寸

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