超聲波斷層掃描儀

DFA數(shù)字聚焦特點(diǎn)

•可使用多種波型檢測(cè)（橫波應(yīng)用于焊縫檢測(cè)，縱波應(yīng)用于母材檢測(cè)）

•DFAs可與傳統(tǒng)探頭相對(duì)應(yīng)，大大減小近焊縫區(qū)域的清理

•可手動(dòng)改變DFA的聲學(xué)模塊

•可快速切換不同類型的DFA

•DFA數(shù)字聚焦能沿著焊接接頭線進(jìn)行超聲波檢測(cè)，無(wú)需交叉掃描（由于數(shù)字聚焦陣列的大孔徑和虛擬焦點(diǎn)的長(zhǎng)距離掃描），大大減少了焊縫表面的準(zhǔn)備時(shí)間，提高了檢測(cè)效率

•DFA可以使用編碼器（提供可選）

各種陣列探頭的特點(diǎn)

•縱波陣列探頭，4MHz的工作頻率，±50°的掃查范圍，適用于金屬和塑料物體的檢測(cè)

•橫波陣列探頭，4MHz的工作頻率，35°- 80°的掃查范圍，適用于焊接接頭的檢測(cè)包括奧氏體材料

•橫波陣列探頭，4MHz的工作頻率，35°- 80°的掃查范圍，適用于焊接接頭的檢測(cè)以及各種工件難以到達(dá)的部位檢測(cè)，減少焊縫附近的表面準(zhǔn)備

•縱波陣列探頭，4MHz的工作頻率，±30°的掃查范圍，適用于各種工件難以到達(dá)的部位檢測(cè)

聲學(xué)模塊出現(xiàn)磨損后，可直接手動(dòng)更換，不影響現(xiàn)場(chǎng)操作，提高檢測(cè)效率。更換的聲學(xué)模塊匹配各種管徑，大大擴(kuò)展了檢測(cè)范圍。

優(yōu)勢(shì)

1、快速和更有效率

•能快速和有效率的探測(cè)出金屬、塑料和復(fù)合材料焊接接頭缺陷，并提供詳細(xì)結(jié)果。

•能可視化被檢物體的內(nèi)部結(jié)構(gòu)，實(shí)時(shí)成像部分，25幀/秒的畫(huà)面更新率。

•能沿著焊縫進(jìn)行超聲波檢測(cè)，無(wú)需交叉掃描（由于數(shù)字聚焦陣列的大孔徑和虛擬焦點(diǎn)的長(zhǎng)距離掃描），大大減少了焊縫表面的準(zhǔn)備時(shí)間，提高了檢測(cè)效率。

•提供了高畫(huà)面刷新率，使得在焊接接頭的掃描速度可達(dá)到50mm/s。

2、 數(shù)據(jù)易解釋

•物體內(nèi)部結(jié)構(gòu)的可視化，橫截面（B-Scan）以圖形和實(shí)時(shí)成像形式呈現(xiàn)，易用的長(zhǎng)度和深度標(biāo)尺使結(jié)果更容易分析。

•自動(dòng)或手動(dòng)測(cè)量缺陷的信號(hào)水平、位置和尺寸。

•屏幕上缺陷圖像之間的距離測(cè)量。

操作特點(diǎn)

•在斷層掃描模式下有A-Scan功能，允許可視化A-Scan脈沖信號(hào)，繪制控制曲線的橫截面。也能夠評(píng)定缺陷深度和探頭入射角，當(dāng)切換到FLAW DETECTOR模式時(shí)，能快速正確地選擇一個(gè)單探頭

•測(cè)量整個(gè)斷層掃查面反射體的位置和信號(hào)

•設(shè)定標(biāo)尺和與DFA相關(guān)的可視化區(qū)域位置

•2個(gè)可調(diào)節(jié)的波門，用于自動(dòng)測(cè)量缺陷的位置

•直接調(diào)節(jié)斷層掃描的對(duì)比度

•對(duì)特定物體，可設(shè)定創(chuàng)建，保存和選擇

•從存儲(chǔ)卡中保存和查看斷層掃描圖和回波信號(hào)

•通過(guò)校準(zhǔn)試塊，半自動(dòng)校準(zhǔn)