芯片恒溫恒濕測(cè)試箱 返回列表頁(yè)

芯片恒溫恒濕測(cè)試箱常用于中小大型等企業(yè)及生產(chǎn)廠家試驗(yàn)室做試驗(yàn)用的，所以也可以高精度恒溫恒濕試驗(yàn)箱。精度是測(cè)量值與真值的接近程度。高精度恒溫恒濕箱是指試驗(yàn)箱的溫度分布均勻度非常精準(zhǔn)，能滿足標(biāo)準(zhǔn)要求的精度。

工作室內(nèi)箱尺寸寬*高*深（cm）: 40*50*40；50*50*40；50*60*50；50*75*60；60*85*80；100*100*800；100*100*100。

此類(lèi)設(shè)備溫度解析精度為0.01℃，濕度解析精度為0.1%R.H，溫度控制精度為±0.2℃，濕度控制精度為±2%R.H，溫度均勻度為±2℃，濕度均勻度為≤±3%R.H（+2、-3%RH），溫度波動(dòng)度為±0.5℃，濕度波動(dòng)度：±2%，以上均為行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)要求的精度指標(biāo)，柳沁產(chǎn)品保證達(dá)到。

芯片恒溫恒濕測(cè)試箱執(zhí)行標(biāo)準(zhǔn)：

性能指標(biāo)符合GB5170、2、3、5、6-2008 《電工電子產(chǎn)品環(huán)境試驗(yàn)設(shè)備基本參數(shù)檢定方法低溫、高溫、恒定濕熱、交變濕熱試驗(yàn)設(shè)備》的要求。

GJB150.3(ML-STD0-810D)高溫試驗(yàn)方法。

GJB150.4(MIL-STD-810D)低溫試驗(yàn)方法。

GJB150.9-1986《設(shè)備環(huán)境試驗(yàn)方法：濕熱試驗(yàn)》。

GJB4.5-1983《船舶電子設(shè)備環(huán)境試驗(yàn)恒定濕熱試驗(yàn)》。

電工電子產(chǎn)品基本環(huán)境試驗(yàn)規(guī)程 試驗(yàn)A：低溫試驗(yàn)方法GB 2423.1-2008 (IEC68-2-1)。

電工電子產(chǎn)品基本環(huán)境試驗(yàn)規(guī)程 試驗(yàn)B：高溫試驗(yàn)方法GB 2423.2-2008 (IEC68-2-2)。

電工電子產(chǎn)品基本環(huán)境試驗(yàn)規(guī)程 試驗(yàn)Ca：恒定濕熱試驗(yàn)方法GB/T 2423.3-2008（IEC68-2-3）。

電工電子產(chǎn)品基本環(huán)境試驗(yàn)規(guī)程 試驗(yàn)Da：交變濕熱試驗(yàn)方法GB/T423.4-2008(IEC68-2-30)。