PI高溫膠帶

PI高溫膠帶
特性：耐高溫溶劑、粘性佳、保持力強、不殘膠；
用途：適用于印刷線路板過錫爐和波峰焊過程中遮蔽保護金手指，同事用于高溫涂裝工藝中這遮蔽保護；
材質(zhì)：聚酰亞胺薄膜；
膠粘劑：硅酮 

產(chǎn)品說明：
1. 經(jīng)過特殊處理的耐高溫絕緣材料聚酰亞胺薄膜，又名Polyimide FILM為基材，可根據(jù)客戶耐電壓要求涂布各種厚度聚酰亞胺薄膜膠帶(0.05-0.15mm)。 
2. 規(guī)格：長度:33m（可定制長度）；厚度:0.05mm/0.06mm/0.08mm/0.11mm/0.15mm；寬度:500mm(可分切) 
3. 優(yōu)點:產(chǎn)品具備的電氣性能，高絕緣、耐高溫、低溫、耐酸堿、低電解、良好機械性能、耐磨擦、抗撕裂，特殊粘劑處理，粘著力強，撕去后被遮蔽表面不留殘膠。 
4. 使用時，要注意被粘貼物的表面沒有油污、粉末、灰塵、或其它離型劑。 
5. 儲存于5-25℃，相對濕度65%，干燥的環(huán)境下；避免陽光直射及高溫（40 ℃以上）高濕（75%RH）環(huán)境下放置；儲存期限：客戶收到之日起6個月。 
6. 可以根據(jù)客戶特殊需要,進行各種厚度和粘性以及防靜電處理,可模切加工。以上數(shù)據(jù)僅供參考。
產(chǎn)品用途：
廣泛用于工業(yè)部門及電機電纜的絕緣修補、各種電子零件絕緣用、變壓器線圈高溫絕緣捆扎、電容器絕緣材質(zhì)；印刷電路板(PCB)、電子零件、電阻電容器生產(chǎn)時固定及PCB板過錫爐和波峰焊過程中遮蔽金手指部分和防止電鍍液浸入及污染 ，印刷電路板鍍金遮蔽保護用；剝離膠帶后金手指表面無殘膠.