PCB板檢測(cè)顯微鏡55C-PCB

PCB板線路板鍍層不良現(xiàn)象檢查顯微鏡55C-PCB主要用于PCB板鍍層不良現(xiàn)象如：印刷線路板基板表面微小劃痕、壓痕、露銅、針孔、麻點(diǎn)、層壓空洞等缺陷檢查，同時(shí)也可對(duì)單面、雙面、多層PCB板金屬鍍層厚度、金屬箔膜厚度、金屬化孔鍍層厚度、通孔、未貫通孔直徑大小的測(cè)量，系統(tǒng)配置了三目正置金相顯微鏡XJ-55C、高清晰數(shù)字?jǐn)z像頭及圖像測(cè)量管理軟件，可對(duì)PCB板鍍層圖像進(jìn)行拍照、二維測(cè)量、編輯和保存輸出等多種操作。測(cè)量示值精度≤0.5um 總放大倍數(shù)：50X-800X

性能特點(diǎn)：  
1、采用了大視野目鏡和PLL長(zhǎng)距平場(chǎng)物鏡，視野寬闊,平坦,成像清晰。
2、測(cè)量系統(tǒng)對(duì)PCB板鍍層、金屬化孔鍍層等厚度*符合國(guó)家相關(guān)標(biāo)準(zhǔn)。
3、可檢查PCB表面微小劃痕、壓痕、露銅、針孔、麻點(diǎn)、層壓空洞等缺陷。
4、配置了高清晰數(shù)字?jǐn)z像頭及圖像測(cè)量軟件，可拍照可測(cè)量，并可定標(biāo)輸出保存數(shù)據(jù)。