詳細(xì)介紹
1:被測(cè)介質(zhì): 氣體(弱腐蝕性及干燥性)
2:壓力類型: 差壓、表壓
3:耐 壓:三倍量程值(通常指單端*高壓力)
4:輸 出:模擬量輸出:4~20mA(二線制)、0~5VDC(三線制)、0~10VDC(三線制)
5:綜合精度: ±0.2%FS,±0.5%FS
6:供 電: 24V Dc(12~36VDC)
7:接口:Ф8塔形接口
8:溫度:-20~85℃
9:外殼:壓鑄合金鋁,自重:0.5KG
產(chǎn)品概述和特點(diǎn)
1、采用進(jìn)口硅差壓感壓芯片;
2、選進(jìn)的貼片工藝,具有零點(diǎn)、滿量程補(bǔ)償,溫度補(bǔ)償;
3、高精度和高穩(wěn)定性放大集成電路具有防潮、防結(jié)露、防滲漏、防雷功能;
4、*小壓力量程可達(dá)100Pa,*大可做到100KPA!部分負(fù)壓也可以做!各種輸出信號(hào)齊全常用4~20mA 0~10V 0~5V 等.