制藥網(wǎng)公司動(dòng)態(tài)
PCT高壓加速老化壽命試驗(yàn)箱試驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)
閱讀：306 發(fā)布時(shí)間：2022-7-28 高壓加速老化壽命試驗(yàn)箱試驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)
PCT試驗(yàn)條件(整理PCB、PCT、IC半導(dǎo)體以及相關(guān)材料有關(guān)於PCT[蒸汽鍋測(cè)試]的相關(guān)測(cè)試條件),僅供參考
試驗(yàn)名稱溫度濕度時(shí)間備注
JEDEC-22-A102121℃99%R.H.168h其他試驗(yàn)時(shí)間：24h、48h、96h、168h、240h、336h
IPC-FC-241B-PCB銅張積層板的拉剝強(qiáng)度試驗(yàn)121℃99%R.H.100 h銅層強(qiáng)度要在 1000 N/m
IC-Auto Clave試驗(yàn)121℃99%R.H.288h
低介電高耐熱多層板121℃99%R.H.192h
PCB塞孔劑121℃99%R.H.192h
PCB-PCT試驗(yàn)121℃99%R.H.30min檢查：分層、氣泡、白點(diǎn)
無鉛銲錫加速壽命1100℃99%R.H.8h相當(dāng)於高溫高濕下6個(gè)月，活化能=4.44eV
無鉛銲錫加速壽命2100℃99%R.H.16h相當(dāng)於高溫高濕下一年，活化能=4.44eV
IC無鉛試驗(yàn)121℃99%R.H.1000h500小時(shí)檢查一次
液晶面板密合性試驗(yàn)121℃99%R.H.12h
金屬墊片121℃99%R.H.24h
半導(dǎo)體封裝試驗(yàn)121℃99%R.H.500、1000 h
PCB吸濕率試驗(yàn)121℃99%R.H.5、8h
FPC吸濕率試驗(yàn)121℃99%R.H.192h
PCB塞孔劑121℃99%R.H.192h
低介電率高耐熱性的多層板材料121℃99%R.H.5h吸水率小於0.4～0.6%
高TG玻璃環(huán)氧多層印刷電路板材料121℃99%R.H.5h吸水率小於0.55～0.65%
高TG玻璃環(huán)氧多層印刷電路板-吸濕後再流焊耐熱性試驗(yàn)121℃99%R.H.3hPCT試驗(yàn)完畢之後進(jìn)行再流焊耐熱性試驗(yàn)(260℃/30秒)
微蝕型水平棕化(Co-Bra Bond)121℃99%R.H.168h
車用PCB121℃99%R.H.50、100h
主機(jī)板用PCB121℃99%R.H.30min
GBA載板121℃99%R.H.24h
半導(dǎo)體器件加速濕阻試驗(yàn)121℃99%R.H
PCT試驗(yàn)條件(整理PCB、PCT、IC半導(dǎo)體以及相關(guān)材料有關(guān)於PCT[蒸汽鍋測(cè)試]的相關(guān)測(cè)試條件),僅供參考
試驗(yàn)名稱溫度濕度時(shí)間備注
JEDEC-22-A102121℃99%R.H.168h其他試驗(yàn)時(shí)間：24h、48h、96h、168h、240h、336h
IPC-FC-241B-PCB銅張積層板的拉剝強(qiáng)度試驗(yàn)121℃99%R.H.100 h銅層強(qiáng)度要在 1000 N/m
IC-Auto Clave試驗(yàn)121℃99%R.H.288h
低介電高耐熱多層板121℃99%R.H.192h
PCB塞孔劑121℃99%R.H.192h
PCB-PCT試驗(yàn)121℃99%R.H.30min檢查：分層、氣泡、白點(diǎn)
無鉛銲錫加速壽命1100℃99%R.H.8h相當(dāng)於高溫高濕下6個(gè)月，活化能=4.44eV
無鉛銲錫加速壽命2100℃99%R.H.16h相當(dāng)於高溫高濕下一年，活化能=4.44eV
IC無鉛試驗(yàn)121℃99%R.H.1000h500小時(shí)檢查一次
液晶面板密合性試驗(yàn)121℃99%R.H.12h
金屬墊片121℃99%R.H.24h
半導(dǎo)體封裝試驗(yàn)121℃99%R.H.500、1000 h
PCB吸濕率試驗(yàn)121℃99%R.H.5、8h
FPC吸濕率試驗(yàn)121℃99%R.H.192h
PCB塞孔劑121℃99%R.H.192h
低介電率高耐熱性的多層板材料121℃99%R.H.5h吸水率小於0.4～0.6%
高TG玻璃環(huán)氧多層印刷電路板材料121℃99%R.H.5h吸水率小於0.55～0.65%
高TG玻璃環(huán)氧多層印刷電路板-吸濕後再流焊耐熱性試驗(yàn)121℃99%R.H.3hPCT試驗(yàn)完畢之後進(jìn)行再流焊耐熱性試驗(yàn)(260℃/30秒)
微蝕型水平棕化(Co-Bra Bond)121℃99%R.H.168h
車用PCB121℃99%R.H.50、100h
主機(jī)板用PCB121℃99%R.H.30min
GBA載板121℃99%R.H.24h
半導(dǎo)體器件加速濕阻試驗(yàn)121℃99%R.H