性能
衍射聲時(shí)技術(shù)（TOFD），二維圖像顯示，可測(cè)量缺陷高度和深度
回波編碼技術(shù)可直觀的獲得缺陷在多次回波的位置
焊縫剖面示意
美國(guó)焊接學(xué)會(huì)標(biāo)準(zhǔn)AWS D1.1/D1.5
內(nèi)置常用焊接專(zhuān)用工藝標(biāo)準(zhǔn)：GB11345/JB4730
TOFD：可測(cè)缺陷高度和寬度
焊縫剖面示意 直觀分析
AWS：美國(guó)焊接學(xué)會(huì)標(biāo)準(zhǔn)AWS D1.1/D1.5
通用性能
方波激勵(lì)：適用難以穿透復(fù)合材料
國(guó)內(nèi)業(yè)界**的可調(diào)方波激勵(lì)技術(shù)，適用于難以穿透的各種材料?？烧{(diào)節(jié)選項(xiàng)的高性能“方波/脈沖發(fā)生器”，實(shí)現(xiàn)與探頭的*佳匹配。對(duì)于聲波衰減較厲害的復(fù)合材料，鑄件，厚板尤其有效，具有**的穿透力和信噪比；而對(duì)檢測(cè)薄工件和復(fù)合材料又有高的分辨率。
窄帶濾波器組（Z）
在常規(guī)寬頻帶濾波基礎(chǔ)上增加了多個(gè)常用的窄帶濾波器，信號(hào)通過(guò)與探頭匹配的窄帶濾波器，可獲得*好的信噪比，從而極大的抑制了噪聲。（達(dá)到無(wú)雜波效果）
國(guó)內(nèi)達(dá)到10位高精度AD采樣
超長(zhǎng)待機(jī)：10/20小時(shí)，擺脫充電煩惱
高亮真彩，強(qiáng)光可見(jiàn)，屏幕亮度5級(jí)可調(diào)，節(jié)電環(huán)保
工業(yè)級(jí)寬溫硬件操作，**元器件，極低故障率
鎂鋁合金外殼，堅(jiān)固耐用，有效防止電磁干擾
功能
U盤(pán)存儲(chǔ)，即插即用
USB接口可插入U盤(pán)，無(wú)需驅(qū)動(dòng)，支持熱插撥，即插即用。實(shí)現(xiàn)探傷報(bào)告存儲(chǔ)、拷屏打印。
二維編碼B掃描 直觀顯示缺陷位置
**探傷儀常用的二維色彩編碼B掃描功能。B掃描功能圖像式的觀察缺陷模式，能夠產(chǎn)生很好的對(duì)比效果，更便于缺陷的分析判斷。通過(guò):灰度/彩色調(diào)色板還可以自動(dòng)顯示缺陷危害程度，也可實(shí)時(shí)對(duì)比觀測(cè)A掃波形和B掃圖像
超大容量數(shù)據(jù)儲(chǔ)存：3200個(gè)數(shù)據(jù)組
探傷與高精測(cè)厚一體
5條智能DAC曲線，符合JIS和API標(biāo)準(zhǔn)
實(shí)用DGS曲線:大平底、平底孔、通孔三種參考類(lèi)型
操作
常用功能一鍵直達(dá)
菜單布局合理
自動(dòng)校準(zhǔn)：聲速、探頭延遲、角度/K值
制藥網(wǎng)
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