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詳細介紹
用途：半導體封裝程序段，用于樹脂固化
特點
•可2/4/6槽組合（各槽獨立控制），節(jié)省安裝空間。
•水平層送風。
•快速升溫、降溫，帶程序運轉功能。
•配置了自動門鎖、氮氣流量計等、溫度記錄儀、緊急停止開關等。
•在安全方面，配置了自動過升防止、過升防止器、氮氣壓力異常、氮氣流量異常、過電流漏電保護斷路器等安全裝置。
技術規(guī)格
特點
•可2/4/6槽組合（各槽獨立控制），節(jié)省安裝空間。
•水平層送風。
•快速升溫、降溫，帶程序運轉功能。
•配置了自動門鎖、氮氣流量計等、溫度記錄儀、緊急停止開關等。
•在安全方面，配置了自動過升防止、過升防止器、氮氣壓力異常、氮氣流量異常、過電流漏電保護斷路器等安全裝置。
技術規(guī)格
| 品名 | 固化爐 C1-006 |
| 溫度范圍 | 40～260℃ |
| 溫度分布精度 | ±5.0℃（at 175℃） |
| 溫度上升時間 | 15min（50℃→175℃） |
| 溫度下降時間 | 30min（175℃→50℃） |
| 運轉功能 | 定值運轉、程序運轉 |
| 裝備 | 排氣執(zhí)行器、氮氣導入裝置、記錄儀等 |
| 內(nèi)尺寸 | W450×D520×H300mm（單槽） |
| 電源 | 3相 AC380V |
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