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832卡氏樣品加熱處理器

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更新時(shí)間:2023-11-09 10:48:28瀏覽次數(shù):121

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832卡氏樣品加熱處理器采用與*的774型全自動(dòng)樣品加熱進(jìn)樣器相同技術(shù)的新型卡氏加熱爐,同樣具有實(shí)驗(yàn)重復(fù)性好、無(wú)副反應(yīng)干擾和樣品污染等的優(yōu)點(diǎn)。

詳細(xì)介紹

    詳細(xì)資料

      832卡氏樣品加熱處理器詳細(xì)介紹

      主要功能及特點(diǎn)
      采用與*的774型全自動(dòng)樣品加熱進(jìn)樣器相同技術(shù)的新型卡氏加熱爐,同樣具有實(shí)驗(yàn)重復(fù)性好、無(wú)副反應(yīng)干擾和樣品污染等的優(yōu)點(diǎn)。儀器結(jié)構(gòu)緊湊,操作簡(jiǎn)單。樣品制備極其簡(jiǎn)單,只需把稱重后的樣品放入樣品瓶,然后用封口工具密封即可。覆有PTFE膜的密封蓋保證了樣品在測(cè)定過(guò)程中不受環(huán)境的影響。適用于容量法和庫(kù)侖法卡氏水分測(cè)定儀。

      832卡氏樣品加熱處理器技術(shù)參數(shù)
      · 溫度范圍:50-250 oC
      · 升溫速度:15oC/分鐘(50-150oC)
      · 樣品瓶規(guī)格:20mm 頂空瓶(或其他規(guī)格)
      · 流量范圍:0-300 mL/min

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