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X射線探測(cè)器

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更新時(shí)間:2022-11-05 11:20:34瀏覽次數(shù):325

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產(chǎn)品簡(jiǎn)介

采用光纖錐耦合X射線探測(cè)器,Z大限度的提高了光通量,用1:1的光纖面板,耦合效率可達(dá)到70%,大大提高了相機(jī)的探測(cè)能力。圖像不失真,不需要對(duì)影像進(jìn)行較正,可以讓系統(tǒng)的軟件變得更簡(jiǎn)單

詳細(xì)介紹

采用光纖錐耦合X射線探測(cè)器,zui大限度的提高了光通量,用1:1的光纖面板,耦合效率可達(dá)到70%,大大提高了相機(jī)的探測(cè)能力。圖像不失真,不需要對(duì)影像進(jìn)行較正,可以讓系統(tǒng)的軟件變得更簡(jiǎn)單

X射線探測(cè)器 的詳細(xì)介紹

<strong></strong>

高耦合效率,降低設(shè)備X光源的投入

影像不失真,讓系統(tǒng)軟件變得更簡(jiǎn)單

采用光纖錐耦合的,zui大限度的提高了光通量,用1:1的光纖面板,耦合效率可達(dá)到70%,大大提高了相機(jī)的探測(cè)能力。圖像不失真,不需要對(duì)影像進(jìn)行較正,可以讓系統(tǒng)的軟件變得更簡(jiǎn)單。

此相機(jī)廣泛的應(yīng)用于工業(yè)無損檢測(cè),如鑄件和焊接檢測(cè)、PCB板檢測(cè)、工業(yè)CT等。

<strong></strong> <strong></strong> <strong></strong> <strong></strong>

BGA檢查 IC焊腳檢查 二管質(zhì)量檢查 金線檢查

產(chǎn)品規(guī)格:

標(biāo)準(zhǔn)產(chǎn)品有以下三個(gè)型號(hào),根據(jù)X光源不同,要求分辨率以及目標(biāo)物的厚度不同,有可能需要改變熒光屏材料和厚度。我們向您提供*的解決方案。

產(chǎn)品型號(hào)

HR-25-X-Ray

HR-40-X-Ray

HR-75-X-Ray

CCD芯片

2/3’’芯片,752*582

2/3’’芯片,1392*1040

1.2’’芯片,2048*2048

像素尺寸

11.6um*11.2um

6.45um*6.45um

7.4um*7.4um

輸出格式

標(biāo)準(zhǔn)CCIR模擬型號(hào)輸出

8bit或12bit數(shù)字信號(hào)輸出

8bit或12bit數(shù)字信號(hào)輸出

幀速

視頻速度

17幀或30幀

15幀

計(jì)算機(jī)接口

1394或以太網(wǎng)接口

以太網(wǎng)接口

視場(chǎng)

20mm*15mm(其它可選)

32mm*24mm(其它可選)

45um*45um

熒光屏鍍膜

P43(其它可選)

P43(其它可選)

P43(其它可選)

X光響應(yīng)范圍

20kev-100kev

20kev-100kev

20kev-100kev

入射光窗

0.5mm厚鋁膜(其它可選)

0.5mm厚鋁膜(其它可選)

0.5mm厚鋁膜(其它可選)

分辨率

50um

≤50um,10lp/mm

≤50um,11 lp/mm

<strong></strong>

HR-75-X-Ray

400萬(wàn)像素高分辨率;選用75:25的光纖錐耦合,視野可達(dá)到45mm X 45mm.

<strong></strong>

HR-40-X-Ray

140萬(wàn)像素高分辨率;選用40:11的光纖錐耦合,視野可達(dá)到32mm X 24mm.

<strong></strong>

HR-25-X-Ray

體積小巧,直徑僅55mm,長(zhǎng)68mm,易于安裝;分辨率高;動(dòng)態(tài)范圍好。

<strong></strong>

量子效率曲線圖

(P43熒光屏(25mg/cm2), 厚度:55um)

定制產(chǎn)品:

我們可根據(jù)客戶的需求定制X-Ray相機(jī)

  • 熒光屏類型和厚度
  • 附加層(如Alu,ITO)
  • 輸入窗口類型和厚度
  • 相機(jī)電子部分(如計(jì)算機(jī)接口)
  • 制冷(針對(duì)于部分型號(hào))
  • 真空接口
  • 視野大小
  • 空間分辨率

應(yīng)用領(lǐng)域

醫(yī)學(xué)成像設(shè)備:

  • 牙科X光成像
  • 眼科成像
  • X射線斷層成像
  • 局部骨骼成像

工業(yè)檢測(cè)設(shè)備:

  • PCB或BGA 檢查
  • 半導(dǎo)體缺陷檢查
  • 食品安全檢查
  • X光光斑成像
  • 無損探傷
  • 電線檢查

安防設(shè)備:

  • 紫外線預(yù)警
  • 距離選通激光雷達(dá)
  • 夜視相機(jī)
  • 爆炸物探測(cè)
  • 指紋獲取
  • 火災(zāi)探測(cè)

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