XQ-2B金相試樣鑲嵌機(jī)

XQ-2B金相試樣鑲嵌機(jī)

一、 鑲嵌機(jī)的用途
本機(jī)屬于磨拋前一道工序，對(duì)于微小、不易手拿或不規(guī)則的金相、巖相試樣進(jìn)行鑲嵌，經(jīng)鑲嵌后便于對(duì)試樣進(jìn)行磨拋操作，也有利于在金相顯微鏡下正確觀看理想的材料組織和在硬度計(jì)上測(cè)試材料的硬度。
二、 鑲嵌機(jī)主要技術(shù)指標(biāo)
試樣壓制直徑：φ22 φ30 φ45
溫度設(shè)定局限：0-190℃
數(shù)顯溫控、儀表自動(dòng)控制
保溫時(shí)間設(shè)定局限：0-30分
加熱器規(guī)格：220V  650W
外形尺寸：400×290×400
機(jī)器重量：33KG