制藥網(wǎng)
詳細(xì)介紹
E8是一款專門RoHS檢測(cè)儀器，其核心光路系統(tǒng)集合國(guó)內(nèi)外幾十年EDXRF技術(shù)，核心部件采用美國(guó)進(jìn)口，軟件算法采用美國(guó)EDXRF前沿技術(shù)，儀器所用標(biāo)準(zhǔn)樣品均有第三方檢測(cè)機(jī)構(gòu)報(bào)告；HeLeeXE8精密度高、準(zhǔn)確度、檢出限等技術(shù)參數(shù)全面超過國(guó)內(nèi)外同類儀器。
1.1輻射防護(hù)
1.5小細(xì)節(jié)大智慧
1.1輻射防護(hù)
1.2多規(guī)格樣品倉(cāng)
1.3 X-Ray探測(cè)器
HeLeeX E8-SPR采用美國(guó)完整版（包括探頭、前置放大器、主放大電路、數(shù)字多道分析器全部）一體式X-123半導(dǎo)體X射線探測(cè)器，其的半導(dǎo)體制冷技術(shù)，高峰背比（信噪比），超高計(jì)數(shù)率，的分辨率和穩(wěn)定性以及高集成化等特點(diǎn)，超越其他品牌或同品牌的組裝探測(cè)器。
1.3 X-Ray探測(cè)器
HeLeeX E8-SPR采用美國(guó)完整版（包括探頭、前置放大器、主放大電路、數(shù)字多道分析器全部）一體式X-123半導(dǎo)體X射線探測(cè)器，其的半導(dǎo)體制冷技術(shù)，高峰背比（信噪比），超高計(jì)數(shù)率，的分辨率和穩(wěn)定性以及高集成化等特點(diǎn)，超越其他品牌或同品牌的組裝探測(cè)器。
1.4多種規(guī)格測(cè)試光斑
Ø HeLeeX E8-SPR采用模塊化分體式X射線準(zhǔn)直器技術(shù)，根據(jù)用戶需求，可快速配置Φ0.1mm、Φ0.3mm、Φ0.7mm、Φ1.2mm、Φ3mm、Φ5mm、Φ7mm準(zhǔn)直器。滿足樣品中不同大小點(diǎn)測(cè)試需求。
Ø HeLeeX E8-SPR采用模塊化分體式X射線準(zhǔn)直器技術(shù)，根據(jù)用戶需求，可快速配置Φ0.1mm、Φ0.3mm、Φ0.7mm、Φ1.2mm、Φ3mm、Φ5mm、Φ7mm準(zhǔn)直器。滿足樣品中不同大小點(diǎn)測(cè)試需求。
1.5小細(xì)節(jié)大智慧
RoHS檢測(cè)儀器探測(cè)器
● 類型：X-123 Si-PIN探測(cè)器（采用高性能電致冷半導(dǎo)體探測(cè)器）
● Be窗厚度：1mil
● 晶體面積：25mm2
● 分辨率：145eV
RoHS檢測(cè)儀器X射線管
● 電 壓 ：0~50kV
● 電流 ：2.0mA
● 功率 ：50W
● 靶 材 ：Mo
● Be窗厚度 ：0.2mm
● 使用壽命 ：大于2萬小時(shí)
● 外形尺寸 ：380 mm x 510mm x 365 mm （長(zhǎng)x寬x高）
● 樣品倉(cāng)尺寸 ：360mm×330 mm ×50 mm （長(zhǎng)x寬x高）
● 儀器重量 ：33.5kg
● 供電電源 ：AC220V/ 50Hz
● 功率 ：330W
● 工作溫度 ：15-30℃
● 相對(duì)濕度 ：≤85%，不結(jié)露
各種電子電器產(chǎn)品RoHS檢測(cè)
●鹵素檢測(cè)
●鍍層厚度分析
制藥網(wǎng)