場發(fā)射掃描電鏡KYKY-EM8000F

產(chǎn)品介紹INTRODUCTION

軟件功能介紹

KYKY-SEM電鏡操作軟件純中文操作界面，模塊化布局。在滿足基本電鏡的操作功能外還具有一鍵看像，多點(diǎn)尺寸測量，電鏡圖片文字標(biāo)注，真空圖顯示，CCD窗口顯示等強(qiáng)大的輔助功能，滿足不同用戶的個性化需求。

圖像處理軟件

特點(diǎn)FEATURES

Schottky肖特基場發(fā)射電子槍亮度高、單色性好、電子束斑小，壽命長；

低加速電壓下能保持較好的亮度和較高的分辨率；

束流穩(wěn)定度高、色散小，適宜于長時間的各種精確分析，如BSE、EDS、EBSD；

低加速電壓不導(dǎo)電樣品可以直接觀測，無需噴金；

操作簡便，僅用鼠標(biāo)即可完成所有的電鏡操作；

附屬品ACCESSORY

附屬設(shè)備

X-射線能譜儀

用途

能譜儀（EDS）是用較細(xì)聚集的高能電子束照射樣品表面所需分析的微區(qū)，激發(fā)出物質(zhì)的特征X射線，能譜儀用半導(dǎo)體探測器檢測X射線的能量并按其大小展譜，特征X射線的能量決定于組成該物質(zhì)的元素種類，強(qiáng)度決定元素的含量。

產(chǎn)品特點(diǎn)

◆ 電制冷硅偏移探測器；
◆ 超薄窗口，元素探測從Be開始
◆ 智能定量、智能元素面分布以及掃描等功能
◆ 安裝簡單可靠

EBSD電子背散射衍射儀器

用途

掃描電子顯微鏡中電子背散射衍射儀能夠?qū)饘伲沾娠@微結(jié)構(gòu)織構(gòu)和取向差分析；晶粒尺寸及形狀分布分析；晶界、亞晶及孿晶界性質(zhì)分析；

產(chǎn)品特點(diǎn)

◆ 是在保留掃描電子顯微鏡的常規(guī)特點(diǎn)的同時進(jìn)行空間分辨率亞微米級的衍射（給出結(jié)晶學(xué)的數(shù)據(jù)）。

制樣和輔助設(shè)備

SBC-12小型離子濺射儀

應(yīng)用領(lǐng)域

該儀器用于掃描電鏡的樣品表面處理。工作室工作媒介氣體：空氣或氬氣，配有氬氣專用進(jìn)氣口和微量充氣調(diào)節(jié)，可以非標(biāo)定制。

SBC-2型多功能試樣表面處理機(jī)

應(yīng)用領(lǐng)域

離子噴涂、離子濺射、離子清洗、離子蒸碳、真空蒸金屬等工作。

SBC—16氬離子濺射儀

應(yīng)用領(lǐng)域

氬離子濺射儀通過氬離子轟擊靶材，從而在樣品表面進(jìn)行沉積的方式實(shí)現(xiàn)樣品制備，對靶材無選擇性，對樣品無傷害。另可以實(shí)現(xiàn)離子清洗和離子減薄等功能一機(jī)多能！

臨界點(diǎn)干燥儀

使用最多的臨界點(diǎn)干燥器（CPD）！

尺寸大小：內(nèi)徑：82 mm 內(nèi)部長度：82 mm

配 件 ：連接管、轉(zhuǎn)接閥、備件箱、配套蒸發(fā)皿、網(wǎng)籃套件

壓強(qiáng)范圍：0－2000psi

溫度范圍：0°－50° C（32°－ 122° F）

應(yīng)用APPLICATIONS

多樣化的電鏡應(yīng)用定制方案

1.高低溫拉伸臺和微納機(jī)械手

掃描電鏡結(jié)合原位拉伸試驗(yàn)臺是一種能夠動態(tài)觀測和分析材料微觀變形形貌和斷裂機(jī)制的手段；

利用掃描電鏡的大景深、高空間分辨和分析功能，在微觀層面上對材料的力學(xué)性能進(jìn)行動態(tài)研究；

可以為多種材料做拉伸測試，如金屬材料、高分子材料、陶瓷材料等；

拉伸載荷：5000 N，可以實(shí)現(xiàn)-150 ℃~600 ℃溫度下拉伸測試。

掃描電鏡結(jié)合納米機(jī)械手，集合納米操作以及力學(xué)-電學(xué)性能同步測試功能于一體；

可以應(yīng)用于復(fù)雜微納米材料的原位機(jī)械力學(xué)性能測試和結(jié)構(gòu)觀察、微納米多自由度操作和精密組裝、微納米機(jī)器人及微納傳感器的力/電學(xué)分析等；

力學(xué)測量范圍從0.5 nN到200 mN，位移檢測范圍0.05 nm到21 mm。

2.電子束曝光(EBL)系統(tǒng)

以掃描電子顯微鏡為基礎(chǔ)，配備激光精密工件臺和圖形發(fā)生器的新型納米曝光系統(tǒng)，跟商品化電子束曝光機(jī)相比價格低廉；

無需改動電子顯微鏡，保留顯微鏡的全部功能，用來制作納米級線寬的圖像，操作靈活，成本較低；

DY-2000A型納米通用圖形發(fā)生器是用于電子束曝光的關(guān)鍵設(shè)備；

該系統(tǒng)特別適用于微電子器件、量子器件、光電子器件、聲表面波器件、微電子系統(tǒng)的研究和開發(fā)。

3.掃描電鏡與激光聯(lián)用系統(tǒng)

根據(jù)客戶定制需求，在電子槍室和樣品倉側(cè)面開口，用于激光引入；

電子槍室引入激光，照射到陰極上可產(chǎn)生光致發(fā)射電子束，用于表面成像、樣品處理等；

樣品倉引入激光到樣品表面，用于樣品激發(fā)或樣品光致改性研究。

4.掃描電鏡與鍍膜機(jī)聯(lián)用系統(tǒng)

掃描電鏡與鍍膜系統(tǒng)聯(lián)用，真空環(huán)境內(nèi)完成樣品傳運(yùn)以及表面狀態(tài)、形貌及組成成分分析；

在線分析高活性材料表面離子濺射清洗效果及表面腐蝕的微觀過程；

本系統(tǒng)主要功能模塊包括：場發(fā)射掃描電子顯微系統(tǒng)、能譜儀、進(jìn)樣系統(tǒng)，同時還可以配備多功能樣品臺。

5.掃描電鏡與掃描隧道顯微鏡(STM)/原子力顯微鏡(AFM)聯(lián)用系統(tǒng)

利用掃描電鏡放大倍數(shù)連續(xù)可調(diào)、長工作距離、大景深、易于觀測粗糙樣品的特點(diǎn)；

與STM/AFM結(jié)合，解決STM/AFM難于定位的難題；

首先使用掃描電鏡進(jìn)行選區(qū)，然后控制探針到選定的微觀區(qū)域進(jìn)行細(xì)致成像；

實(shí)現(xiàn)從宏觀到微觀，從mm 范圍到nm 范圍，從粗造表面到光滑表面的直接觀察；

6.電子束焊機(jī)圖像系統(tǒng)

巧妙地利用焊機(jī)已有的一些部件，基于背散射電子成像，實(shí)現(xiàn)圖像功能；

數(shù)字化的圖像可以精確定位焊縫的位置，為跟蹤焊接軌跡，精確調(diào)整焊接參數(shù)提供了條件，

大大改善焊接過程和焊縫質(zhì)量；

這套圖像系統(tǒng)既可以用于配套生產(chǎn)新型的電子束焊機(jī)，也可以用于升級改造舊的電子束焊機(jī)。