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頂空殘氧分析儀

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更新時(shí)間:2023-09-22 15:11:12瀏覽次數(shù):138

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產(chǎn)品簡(jiǎn)介

型號(hào) OXY-Touch 品牌 XILUNG 生產(chǎn)地 德國(guó) 保修期 12個(gè)月

詳細(xì)介紹

頂空殘氧分析儀

OXY-TOUCH

殘氧儀,頂空殘氧儀,殘氧分析儀,熒光法殘氧儀,藥品頂空氧氣分析儀,溶解氧分析儀

OXY-Touch是一款基于熒光淬滅檢測(cè)原理的-便攜式氧分析儀,具備非侵入式留樣管理和侵入式(熒光探針)兩種檢測(cè)模式,適用于各種制藥應(yīng)用的殘氧測(cè)試。可以檢測(cè)0-99%氧氣和15ppb以上的溶解氧濃度范圍。

OXY-Touch擁有獨(dú)立的操作界面,使用更加便捷簡(jiǎn)單。16GB的內(nèi)存空間,數(shù)據(jù)幾乎無限保存??梢耘cPC連接,將數(shù)據(jù)輕松轉(zhuǎn)移或?qū)С觥?/span>

特點(diǎn):

最小0.4mm熒光探針可輕松穿刺包裝

光學(xué)原理,非取樣分析方式,僅需0.1ml樣氣

適用于小頂空、負(fù)壓條件下測(cè)試

可同時(shí)檢測(cè)頂空氧及溶解氧含量

使用熒光貼片可實(shí)現(xiàn)無損檢測(cè),用于長(zhǎng)期留樣管理

PC自動(dòng)數(shù)據(jù)保存,無限存儲(chǔ)

溫度、壓力自動(dòng)補(bǔ)償功能

傳感器免維護(hù),長(zhǎng)期使用

技術(shù)參數(shù):


檢測(cè)原理:

熒光淬滅(又稱熒光衰減法)

檢測(cè)范圍:

氧:0.03%-99%   

溶解氧:0.015mg/L-45mg/L   

檢測(cè)精度:

氧:±0.1% 或讀數(shù)±3%,取大值

溶解氧:±25ppb或讀數(shù) ±3%,取大值

檢測(cè)方法標(biāo)準(zhǔn):

符合ASTM   F2714-08

溫度檢測(cè):

0 °C 到+ 50   °C, 精度 ± 0.1 °C

電源:

充電電池

220 VAC 電源適配器

續(xù)航時(shí)間:

16 小時(shí)

使用/儲(chǔ)存溫度:

0 °C to + 50 °C和-20°C至+70°C

濕度:

0 to 80 % (無冷凝)

設(shè)備尺寸:

300 mm x 200   mm x 250 mm

重量:

0.8kg

接口方式

USB接口

顯示:

3,5 英寸   TFT液晶顯示屏, 320 x 240像素

數(shù)據(jù)存儲(chǔ):

PC數(shù)據(jù)自動(dòng)存儲(chǔ),導(dǎo)出打印

驗(yàn)證包:

提供 IQ/OQ驗(yàn)證服務(wù)


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