美國(guó)Gel-pak / VR-76CC 真空釋放托盤(pán) VR盒子 芯片包裝盒 凝膠盒

Gel-Pak Vacuum Release™（VR）托盤(pán)

這種通用的“無(wú)口袋”托盤(pán)可在運(yùn)輸，處理和加工過(guò)程中牢固地固定包括裸模在內(nèi)的易碎設(shè)備。它是大批量拾取和放置應(yīng)用的理想選擇。

Gel或非有機(jī)硅Vertec™薄膜膜將組件固定在適當(dāng)位置，直到通過(guò)在托盤(pán)底側(cè)施加真空將組件釋放為止。

Gel-Pak Vacuum Release™（VR）托盤(pán)應(yīng)用：
1. 極其脆弱或薄的設(shè)備。

2. 處理裸機(jī)。

3. 請(qǐng)勿與設(shè)備的邊緣或上表面接觸。

4. 處理設(shè)備尺寸（X，Y）范圍從<250微米到75mm。

5. 大批量自動(dòng)化設(shè)備的取放應(yīng)用程序。

Gel-Pak Vacuum Release™（VR）托盤(pán)配置：

1. 粘性水平范圍廣。

2. 2英寸和4英寸托盤(pán)尺寸基于JEDEC標(biāo)準(zhǔn)。

3. 凝膠或Vertec薄膜膜。

4. 提供多種托盤(pán)/蓋子/鉸接盒組合：

• •     透明的

  •     導(dǎo)電黑

  •     透明抗靜電

     

選擇正確的VR托盤(pán)
網(wǎng)格尺寸
選擇合適的VR網(wǎng)格尺寸取決于設(shè)備的X，Y尺寸。為了優(yōu)化卸載性能，Gel-Pak提供了多種網(wǎng)格形狀（16、33、76、103、137和195）。           

粘性等級(jí)