詳細介紹
Gel-Box® 芯片包裝盒 AD 系列
美國 Gel-Pak Gel-Box® 芯片包裝盒 AD 系列由一個塑料鉸鏈盒組成,底部直接使用 Gel-Pak 凝膠 Gel 或無硅彈性體材料。芯片包裝盒方便在運輸,處理和加工的過程中固定器件。 AD 系列芯片包裝盒適用于手動操作的情況下,芯片或器件用真空吸筆,鑷子或手指放到盒子中,拾取方式同樣也是用吸筆, 鑷子或者手指。
Gel-Box® 芯片包裝盒配置
1. 標準膠盒尺寸從 1" x 1"至 7" x 5"
2. 采用 Gel 膠或無硅彈性體材料
3. 可提供多種鉸鏈盒頂部 / 底部材料配置, 例如透明盒, 黑色導電盒, 透明防靜電盒
4. 可根據客戶要求定制
5. 多種可選的印刷網格模式
Gel-Pak 膠膜的粘度
Gel Pak 膠膜的粘度根據需要分成超低,低,中,高四擋,用戶可以根據自己的產品情況選擇合適的粘度等級。
所有 Gel Pak 產品都符合 Rohs 和 Reach 的相關要求。