詳細(xì)介紹
DRL-2B導(dǎo)熱系數(shù)測(cè)試儀(熱流法)
一、 概述
本儀器主要測(cè)試薄的熱導(dǎo)體、固體電絕緣材料、硅膠、橡膠、塑料、導(dǎo)熱樹脂、氧化鈹瓷、氧化鋁瓷等細(xì)小材料的熱阻以及固體界面處的接觸熱阻和材料的導(dǎo)熱系數(shù)。檢測(cè)材料為固態(tài)片狀,加圍框可檢測(cè)粉狀態(tài)材料及膏狀材料。
儀器參考標(biāo)準(zhǔn):MIL-I-49456A(絕緣片材、導(dǎo)熱樹脂、熱導(dǎo)玻纖增強(qiáng));GB 5598-85(氧化鈹瓷導(dǎo)熱系數(shù)測(cè)定方法);D5470-95(薄的熱導(dǎo)性固體電絕緣材料傳熱性能的測(cè)試標(biāo)準(zhǔn))等。
廣泛應(yīng)用在大中院校,科研單位,質(zhì)檢部門和生產(chǎn)廠的材料分析檢測(cè)。
二、 主要參數(shù)
1. 試樣大?。?/span>≤Φ30mm
2. 試樣厚度:0.02-20mm
3. 熱極溫度范圍:100-500℃
4. 導(dǎo)熱系數(shù)測(cè)試范圍:0.05~20 W/m*k
5. 熱阻測(cè)試范圍:0.05~0.00001m2*K/W
6. 壓力范圍:0~1000N
7. 位移范圍:0~30.00mm
8. 測(cè)試精度:優(yōu)于5%
9. 實(shí)驗(yàn)方式:a、均質(zhì)材料檢測(cè)。b、復(fù)合材料檢測(cè)。
10. 計(jì)算機(jī)(Windows XP、Win7系統(tǒng))全自動(dòng)測(cè)試。