詳細介紹
1. 體積小巧,結(jié)構(gòu)緊湊,外形美觀
2. 兩個模塊可獨立運行不同程序
3. 單槽 3 個溫區(qū)設計,精度優(yōu)于傳統(tǒng)梯度
4. 溫度均勻性更佳,減少樣品臺邊緣效應
5. 新一代半導體芯片技術,變溫速率 5.5℃ /sec
6. 1024×768 像素高清 8 寸彩屏,操作簡便
7. 工業(yè)級操作系統(tǒng),自動斷電保護,恢復供電后自動執(zhí)行未完成循環(huán),保證擴增全過程安全運行
8. 新一代半導體芯片技術,變溫速率可達 5℃ /sec
9. 擁有 30℃的寬限梯度功能,可用來優(yōu)化實驗條件,滿足苛刻的實驗要求