氦質(zhì)譜檢漏儀熱處理、真空焊接爐、滲碳爐檢漏應(yīng)用

應(yīng)用七、氦質(zhì)譜檢漏儀真空焊接爐檢漏 （江蘇無(wú)錫某設(shè)備廠）

一、真空焊接爐檢漏原因
真空焊接爐 (vacuum brazing furnace) 使用 Pfeiffer 普發(fā)羅茨泵機(jī)組 (DUO 250 + WKP2000) 抽真空，要求真空度需要到達(dá) 1x10-5 mbar 左右真空環(huán)境下才能有效工作，不能達(dá)到真空度，或者抽速較慢，都有可能是由于存在漏點(diǎn)所致，故對(duì)于真空焊接爐的檢漏尤為必要。

二、真空焊接爐檢漏方法
Pfeiffer HLT 560 氦質(zhì)譜檢漏儀提供兩種檢漏模式，正壓模式(sniffer mode) 及負(fù)壓模式 (vacuum mode)， 真空焊接爐多采用檢漏儀的負(fù)壓模式即真空模式檢漏，將氦質(zhì)譜檢漏儀與真空系統(tǒng)連接，連接在排氣口附近（也就是泵組的進(jìn)氣口處），真空系統(tǒng)都會(huì)有泵組在抽真空，所以在泵的進(jìn)氣口處連接氦質(zhì)譜檢漏儀是在氣流的運(yùn)動(dòng)方向上，很容易有一部分分壓分給氦質(zhì)譜檢漏儀，從而達(dá)到檢漏的效果。

如圖氦質(zhì)譜檢漏儀真空焊接爐檢漏應(yīng)用：




三、 真空焊接爐檢漏形式說(shuō)明
使用氦質(zhì)譜檢漏儀真空模式檢測(cè)真空焊接爐是業(yè)界所采用的泛的檢測(cè)方法，真空焊接爐使用真空系統(tǒng)抽真空, 氦質(zhì)譜檢漏儀連接在真空爐的排氣端，由于氣流都會(huì)走向真空系統(tǒng)，如果噴氦氣有漏的話，都會(huì)經(jīng)過(guò)檢漏儀抽氣口，氦質(zhì)譜檢漏儀檢測(cè)到氦氣后就可以在漏率上有一個(gè)變化，從而達(dá)到測(cè)量效果。

應(yīng)用八、氦質(zhì)譜檢漏儀高壓真空斷路器檢漏（遼寧沈陽(yáng)某變壓器廠）

一、 高壓真空斷路器檢漏原因
高壓真空斷路器（high voltage vacuum switchgear）要保證產(chǎn)品性能可靠和穩(wěn)定，還要考慮到對(duì)人造成的危害，所以一定要進(jìn)行測(cè)漏；以前高壓真空斷路器的檢漏方法為 SF6 檢漏，但是成本和氣體消耗都很高，并且如果有泄露的話對(duì)環(huán)境會(huì)產(chǎn)生污染，如果和水氣混合的話會(huì)形成高腐蝕性溶劑，所以使用氦質(zhì)譜檢漏儀可以避免以上問(wèn)題。如果使用氦氣回收系統(tǒng)，則會(huì)大大降低使用成本。為現(xiàn)今廣泛使用的測(cè)漏方法。

二、 高壓真空斷路器檢漏方法
Pfeiffer HLT560 氦質(zhì)譜檢漏儀提供兩種檢漏模式：正壓模式（sniffer mode）及真空模式（vacuum mode）。一般來(lái)說(shuō)，高壓真空斷路器普遍采用 sniffer 模式。檢測(cè)時(shí)必須對(duì)開(kāi)關(guān)容器內(nèi)進(jìn)行抽真空，排出里面的水蒸氣和其它雜質(zhì)，然后沖入一定壓力的氦氣，氦質(zhì)譜檢漏儀使用 Sniffer 模式，報(bào)警值設(shè)定在 1.0 x10-5 mbar l/s。當(dāng)然，這里的示蹤氣體為 He4。在實(shí)際測(cè)漏過(guò)程中，如果高壓真空斷路器有漏的話，氦氣檢漏儀的吸槍在靠近時(shí)數(shù)值會(huì)明顯變化，并超過(guò)設(shè)定值，確認(rèn)有漏。

啟動(dòng)氦氣回收系統(tǒng)-----氦氣充入被檢工件----檢漏儀吸槍對(duì)工件找漏點(diǎn)。






三、高壓真空斷路器檢漏形式說(shuō)明
該方法檢漏操作簡(jiǎn)單，氦氣可回圈利用，首先將高壓真空斷路器內(nèi)的空氣用真空泵抽出，到達(dá)真空度約為 1.0 x10-2 mbar 即可，然后充入純氦氣，壓力到達(dá) 1.5 bar 左右即高于一個(gè)大氣壓（目的是使高壓真空斷路器內(nèi)外形成壓差，便于檢漏）。檢漏結(jié)束后通過(guò)氦氣回收系統(tǒng)回收氦氣，需要注意的是這種檢漏方式對(duì)氦氣回收系統(tǒng)的氣密性提出了很高的要求，若該系統(tǒng)有漏，會(huì)影響到氦質(zhì)譜檢漏儀對(duì)被檢工件的讀數(shù)，因此要求檢漏的場(chǎng)所必須通風(fēng)效果良好。氦氣回收系統(tǒng)工作性能可靠的話會(huì)有 95% 的氦氣可回收再利用，大大降低了使用成本。

應(yīng)用九、氦質(zhì)譜檢漏儀真空滲碳爐檢漏應(yīng)用（江蘇昆山某熱處理廠）

一、真空滲碳爐檢漏原因
真空滲碳爐 (Vacuum Cementite Furnace) 使用神港精機(jī)（shinko seiki）羅茨泵機(jī)組(SR-75BⅡ+ SMB-C15) 抽真空，要求真空度需要到達(dá) 1x10-3 mbar 左右真空環(huán)境下才能有效工作，
由于滲碳處理需要溫度大約 900℃ 下進(jìn)行，如果密封不好的話工件很容易氧化，造成整爐的工件保費(fèi)，損失巨大。所以真空滲碳爐的密封性非常重要，檢漏非常關(guān)鍵。

二、真空滲碳爐檢漏方法
Pfeiffer HLT560 氦質(zhì)譜檢漏儀提供兩種檢漏模式, 真空模式 (vacuum mode) 及正壓模式 (sniffer mode)，真空滲碳爐多采用檢漏儀的負(fù)壓模式既真空模式檢漏，將氦質(zhì)譜檢漏儀與真空系統(tǒng)連接，連接在排氣口附近（也就是真空泵組的進(jìn)氣口處），真空系統(tǒng)都會(huì)有泵組在抽真空，所以在泵的進(jìn)氣口處連接氦質(zhì)譜檢漏儀是在氣流的流向上，很容易有一部分分壓分給氦質(zhì)譜檢漏儀，從而達(dá)到檢漏的效果。

如圖氦質(zhì)譜檢漏儀檢漏示意：

Pfeiffer 氦質(zhì)譜檢漏儀連接在機(jī)械泵組的進(jìn)氣口處，首先啟動(dòng)泵組，對(duì)滲碳爐抽真空，同時(shí)啟動(dòng)氦質(zhì)譜檢漏儀，此時(shí)質(zhì)譜檢漏儀上面的 Pfeiffer EVB 025 角閥一定處于關(guān)閉狀態(tài)，當(dāng)泵組抽真空到達(dá)一定真空度（背壓為 25 mbar業(yè)界）時(shí)，可以進(jìn)行檢漏操作。



檢漏工作準(zhǔn)備就緒，泵組抽真空到達(dá)一定真空度后，氦質(zhì)譜檢漏儀為待機(jī)狀態(tài)，EVB 025 角閥處于關(guān)閉狀態(tài)，此時(shí)可以按下檢漏儀啟動(dòng)鍵，氦質(zhì)譜檢漏儀開(kāi)始測(cè)漏，然后慢慢開(kāi)啟角閥，觀察漏率值的變化，由于檢漏儀和真空滲碳爐的腔體聯(lián)通，有真空度的變化，所以漏率值也會(huì)產(chǎn)生變化，等到漏率值平穩(wěn)，再將角閥慢慢開(kāi)到，等待數(shù)值穩(wěn)定，可以噴氦氣進(jìn)行檢漏。

當(dāng)噴氦氣后氦質(zhì)譜檢漏儀顯示漏率值超過(guò)設(shè)定值，并且有明顯的報(bào)警聲音，表明此處有漏點(diǎn)，然后在漏電處做標(biāo)記，在進(jìn)行其他部位的檢漏。

當(dāng)檢測(cè)中找到漏電后，由于有氦氣進(jìn)入真空系統(tǒng)，所以漏率值會(huì)緩慢上升，為了更快速檢測(cè)下一個(gè)漏電，可以按下顯示幕左下方的 ZERO 鍵，對(duì)檢漏儀進(jìn)行本底清零，隨即可以查找下一個(gè)漏點(diǎn)，達(dá)到節(jié)省時(shí)間的效果。

三、真空滲碳爐檢漏形式說(shuō)明
使用氦質(zhì)譜檢漏儀真空模式檢測(cè)大型真空爐是業(yè)界所采用的泛的檢測(cè)方法，真空焊接爐使用真空系統(tǒng)抽真空，氦質(zhì)譜檢漏儀連接在真空爐的排氣端，由于氣流都會(huì)走向真空系統(tǒng)，如果噴氦氣有漏的話，都會(huì)經(jīng)過(guò)檢漏儀抽氣口，氦質(zhì)譜檢漏儀檢測(cè)到氦氣后就可以在漏率上有一個(gè)變化，從而達(dá)到測(cè)量效果。