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微型PECVD系統(tǒng)BTF-1200C-S-PECVD

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更新時間:2024-07-23 12:10:21瀏覽次數(shù):112

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產(chǎn)品簡介

PECVD系統(tǒng)(PlasmaEnhancedChemicalvaporDeposition)微型PECVD系統(tǒng),它包括小型真空管式爐,石英真空室、真空抽氣與真空測量系統(tǒng)、氣路系統(tǒng)、射頻電源系統(tǒng)、物料噴射系統(tǒng)

詳細(xì)介紹

PECVD 系統(tǒng)(Plasma Enhanced Chemical vapor Deposition)

微型PECVD系統(tǒng),它包括小型真空管式爐,石英真空室、真空抽氣與真空測量系統(tǒng)、氣路系統(tǒng)、射頻電源系統(tǒng)、物料噴射系統(tǒng)。電源范圍寬:0-100W可調(diào); 溫度范圍寬:100-1200度可調(diào);濺射區(qū)域?qū)挘?-600mm可調(diào);適用范圍寬:金屬薄膜,陶瓷薄膜等,復(fù)合薄膜,連續(xù)生長各種薄膜等。增加功能容易,可擴(kuò)展等離子清洗刻蝕等功能。

主要特點(diǎn)

1. 薄膜沉積速率高:采用了甚高頻技術(shù),大大的提高了薄膜的沉積速率,沉積速率可達(dá)10?/S;
2. 大面積均勻性高:采用了的多點(diǎn)射頻饋入技術(shù),特殊氣路分布和加熱技術(shù)等,使得薄膜均勻性指標(biāo)達(dá)到8%;
3. 一致性高:用半導(dǎo)體行業(yè)的設(shè)計(jì)理念,使得一次沉積的各基片之間偏差低于2%;
4. 工藝穩(wěn)定性高:高度穩(wěn)定的設(shè)備保證了工藝的連續(xù)和穩(wěn)定;

5. 選配物料噴射系統(tǒng),可將原料直接噴射到反應(yīng)區(qū)。

6.號:ZL.0 (產(chǎn)品,防偽必究)。

技術(shù)參數(shù)

真空管式爐

爐管尺寸:

外徑Φ50×700mm

極限溫度:

1200℃

溫度控制器:

PID自動控制晶閘管(可控硅)輸出功率,30段可編程控制器

Z快升降溫速率:

60

加熱區(qū):

230mm

恒溫區(qū):

100mm

溫度精度:

±1℃

電源:

單相220V,交流50Hz

多通道流量計(jì)控制系統(tǒng)

標(biāo)準(zhǔn)量程:

100,200SCCM;(以氮?dú)鈽?biāo)定,除以上標(biāo)準(zhǔn)外量程可選)

準(zhǔn)確度:

±1.5%

工作壓差范圍:

0.1~0.5 MPa

Z大壓力:

3MPa

接頭類型:

Φ6雙卡套不銹鋼接頭

高真空系統(tǒng)

泵體積流量N2

33 L/S

壓縮比:

≥1011mbar

實(shí)驗(yàn)真空值:

≤10-6mbar

功率消耗:

140W

啟動時間:

2min

電源要求:

185-265V AC

射頻電源

信號頻率:

13.56MHz±0.005%W

功率輸出范圍:

0-100W

Z大反射功率:

10W


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