XWLT-II 高速立式不干膠貼標機

設(shè)備優(yōu)勢

1；使用三菱伺服電機，速度。

2；貼標速度可達300瓶每分鐘。

3；可配置倒瓶自動剔除機構(gòu)，確保貼標順暢，提高生產(chǎn)效率。

4；可加裝漏貼自動剔除功能、漏印剔除功能。

5；采用電器元件，品質(zhì)穩(wěn)定。

設(shè)備特性

1；專用于各類西林瓶和小瓶徑之圓形容器貼標使用。

2；分瓶機構(gòu)采用同步差速輪無級調(diào)速，可任意設(shè)置分瓶間距。

3；前段采用轉(zhuǎn)盤式供料機構(gòu)，供料平穩(wěn)，緩存空間大，輪附式滾貼瓶體，貼標更牢固。

4；后段收料臺便于成品收集，整理和包裝。

技術(shù)參數(shù)

1；適用瓶徑：10-75mm

2；適用瓶型高度：20-150mm

3；標簽長度：25-200mm

4；標簽高度范圍：15-70mm

5；貼標速度：300 pcs/min

6；貼紙精度：正負1mm

7；卷紙內(nèi)徑：76mm

8；卷紙外徑：350mm

9；功率：2.5KW

10；電壓：220/380V,50/60Hz

11；氣壓：>0.5Mpa

12；外形尺寸：2300Lx1300Wx1310H

13;可加裝漏貼自動剔除機構(gòu)、漏印自動剔除功能、批號打印機。